講演抄録/キーワード |
講演名 |
2010-02-18 10:15
ミリ波帯近距離無線通信向けボンディングワイヤアンテナ ○堤 由佳子・伊藤敬義・尾林秀一・庄木裕樹(東芝)・諸岡 翼(東芝リサーチ) AP2009-187 |
抄録 |
(和) |
60GHz帯は、日本では59-66GHz、米国では57-64GHzの周波数帯域が、小電力であれば免許不要とされている。使用できる周波数帯域が広域であるため、1Gbps以上の高速通信が可能である。60GHz帯は伝搬損失が大きいことから、大型で高利得、高価なアンテナが用いられることが多い。そこで筆者らは、60GHz帯を用いた近距離無線通信向けに、ICパッケージ内蔵ボンディングワイヤアンテナを提案する。提案アンテナは、ボンディングワイヤとパッケージ内基板上の金属パターンにより形成されたループアンテナで、ICパッケージ製造工程で作製可能なため、低コストで小型に構成できる。 |
(英) |
(Not available yet) |
キーワード |
(和) |
60GHz / ミリ波 / 近距離無線通信 / パッケージ内蔵アンテナ / ボンディングワイヤ / / / |
(英) |
60GHz / millimeter band / short-range wireless communication / antenna in IC package / bonding wire / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 109, no. 417, AP2009-187, pp. 17-22, 2010年2月. |
資料番号 |
AP2009-187 |
発行日 |
2010-02-11 (AP) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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AP2009-187 |