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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2010-02-05 15:15 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術 ○山道新太郎・森 健太郎・菊池 克・村井秀哉・大島大輔・中島嘉樹（NEC）・副島康志・川野連也（NECエレクトロニクス）・村上朝夫（NEC）  SDM2009-189 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2009-189 |
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| 抄録 | （和） | インターポーザ基板製造プロセスをベースとするチップ－パッケージ間の多層Cuめっき配線技術を開発した。Cu配線の厚さは5～10umであり、層間絶縁膜には有機樹脂を用いる。チップレベルでの多層配線(スーパーコネクト)では樹脂CMP技術による高信頼な3層配線を実現し、FCBGAパッケージの長期信頼性を確認した。Cu板を支持体に用いたパッケージレベルでの多層配線により、支持体と多層配線間にCPU級の多ピンLSIを内蔵する新たな構造のシームレスパッケージを開発し、機器動作を実証した。本シームレスパッケージは、現状のFCBGAパッケージに対して薄型化、高放熱特性及び優れた電源供給能力を有する． |
| （英） | Interposer-process-oriented thick-Cu-wiring technologies have been developed. Cu wiring thickness is 5 to 10 um, and interlayer dielectric is organic resin. Chip-level seamless interconnects are realized using a resin CMP process, and reliability on a flip-chip ball grid array (FCBGA) package is confirmed with these interconnects. Package-level seamless interconnects are formed by embedding a thinned CPU chip into a resin on Cu base plate. This seamless package is thinner, and has lower thermal resistance and better power delivery, compared to a conventional FCBGA package. | |
| キーワード | （和） | シームレス / 多層配線 / スーパーコネクト / チップ内蔵 / インターポーザ / パッケージ / / |
| （英） | Seamless / Multi-layer wiring / Superconnect / Embedded active / Interposer / Packaging / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 412, SDM2009-189, pp. 43-48, 2010年2月. | |
| 資料番号 | SDM2009-189 | |
| 発行日 | 2010-01-29 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2009-189 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2009-189 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2010-02-05 - 2010-02-05 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術<応用物理学会シリコンテクノロジー分科会と共催> |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2010-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Chip-Level and Package-Level Seamless Interconnect Technologies for Advanced Packaging |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | シームレス / Seamless |
| キーワード(2)（和/英） | 多層配線 / Multi-layer wiring |
| キーワード(3)（和/英） | スーパーコネクト / Superconnect |
| キーワード(4)（和/英） | チップ内蔵 / Embedded active |
| キーワード(5)（和/英） | インターポーザ / Interposer |
| キーワード(6)（和/英） | パッケージ / Packaging |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山道 新太郎 / Shintaro Yamamichi / |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 森 健太郎 / Kentaro Mori / |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 菊池 克 / Katsumi Kikuchi / |
| 第3著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 村井 秀哉 / Hideya Murai / |
| 第4著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大島 大輔 / D. Ohshima / |
| 第5著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中島 嘉樹 / Y. Nakashima / |
| 第6著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 副島 康志 / Kouji Soejima / |
| 第7著者 所属（和/英） | NECエレクトロニクス株式会社 (略称： NECエレクトロニクス) NEC Electronics Corporation (略称： NEC Electronics) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 川野 連也 / Masaya Kawano / |
| 第8著者 所属（和/英） | NECエレクトロニクス株式会社 (略称： NECエレクトロニクス) NEC Electronics Corporation (略称： NEC Electronics) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | 村上 朝夫 / Tomoo Murakami / |
| 第9著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-02-05 15:15:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2009-189 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.412 |
| ページ範囲 | pp.43-48 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2010-01-29 (SDM) |
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