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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2010-01-15 11:45 WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発 ○藤田清次・今川昌樹・佐藤富雄・徳満恒雄・長谷川祐一（住友電工）  ED2009-195 MW2009-178 エレソ技報アーカイブへのリンク：ED2009-195 MW2009-178 |
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| 抄録 | （和） | Ku帯向けに、Wafer-Level chip sizeパッケージ技術を用いた、アップコンバータとダウンコンバータMMICの開発を行った。WLCSPは、開発されたMMICチップを直接PCボードに実装可能な、Flipチップ形態を目的とするため、３次元配線技術が用いられ、RFおよびDC接続部を除くチップ表面は、GNDメタル層でカバーされた、４層からなるメタル配線層と、層間膜には、Polyimide膜およびSiN膜によって構成されている。また、内層部には、薄膜マイクロストリップラインを用いた構造となる。本技術によって開発されたMMICは、Flip実装形態である、パッケージを必要としない。開発されたアップコンバータMMICは、周波数帯域 12～16GHzのKu帯向けに、ブロードサイドカプを有したダブルバランスミキサとＬＯアンプで構成され、そのMMICの変換利得は、-12dB、IMD特性は、IFポートへの入力レベル-5dBm（２波入力）時、-55dBcが得られ、RFポートへのLO漏れ電力量は、-30dBcを実現できた。また、ダウンコンバータについては、イメージリジェクション型ミキサ、ＬＯアンプおよびローノイズアンプによって構成され、変換利得6.5dB、NF特性は、約3.7dBを実現でき、帯域内のIIP3特性は、0～5dBmが得られた。チップサイズは、2.4mmx2.4mmで、5V動作時における、それぞれの消費電流は、36mA（アップコンバータ）と72mA（ダウンコンバータ）と非常に小さく抑えることができた。 |
| （英） | Cost effective Ku-band up-mixer and down-mixer MMIC’s, that use a three-dimensional MMIC technology optimized for flip-chip implementation, are presented. The MMIC structure incorporates inverse TFMS lines so that a ground metal can be applied to cover the whole chip surface except for interconnect pads. Among multi polyimide and SiN layers, four wiring metal layers are composed. Hence, these MMIC chips require no package, as well as can be directly assembled on PC board. The up-mixer MMIC is composed of a pair of balanced mixers, which are doubly balanced with additional quadrature couplers, and a LO amplifier. The down-mixer is composed of an image-rejection mixer, a LO amplifier and a low-noise amplifier with a noise figure of 3.2 dB. The amplifiers are very linear and provide an OIP3 of nearly 25dBm. The up-mixer exhibits a conversion loss of the 12dB, the IMD ratios of nearly -55dBc at -5dBm 2-tone IF input. The LO-to-RF leakage suppression is as well as -30dBc. The down-mixer exhibits a conversion gain of 6.5dB, a noise figure of nearly 3.7dB, and an IIP3 of 0dBm to 5dBm between 12GHz and 16GHz. The die size of them is 2.4mm x 2.4mm and consumes 36mA and 72mA, respectively, fed from 5V power supply. |
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| キーワード | （和） | WLCSP / ３次元MMIC / ワイヤレスコミュニケーション / アップコンバータ / ダウンコンバータ / フリップチップ / ミキサ / |
| （英） | WLCSP / three-dimensional / wireless communications / up-converter / down-converter / flipchip / mixer / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 361, MW2009-178, pp. 117-121, 2010年1月. | |
| 資料番号 | MW2009-178 | |
| 発行日 | 2010-01-06 (ED, MW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | ED2009-195 MW2009-178 エレソ技報アーカイブへのリンク：ED2009-195 MW2009-178 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED MW |
| 開催期間 | 2010-01-13 - 2010-01-15 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg |
| テーマ（和） | 化合物半導体デバイスおよび超高周波デバイス／一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2010-01-ED-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Cost Effective Wafer-Level Chip Size Package Technology and Application for High Speed Wireless Communications. |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | WLCSP / WLCSP |
| キーワード(2)（和/英） | ３次元MMIC / three-dimensional |
| キーワード(3)（和/英） | ワイヤレスコミュニケーション / wireless communications |
| キーワード(4)（和/英） | アップコンバータ / up-converter |
| キーワード(5)（和/英） | ダウンコンバータ / down-converter |
| キーワード(6)（和/英） | フリップチップ / flipchip |
| キーワード(7)（和/英） | ミキサ / mixer |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 藤田 清次 / Seiji Fujita / フジタ セイジ |
| 第1著者 所属（和/英） | 住友電工デバイスイノベーション株式会社 (略称： 住友電工) Sumitomo Electric Device Innovations INC (略称： SEDI) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 今川 昌樹 / Masaki Imagawa / イマガワ マサキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 住友電工デバイスイノベーション株式会社 (略称： 住友電工) Sumitomo Electric Device Innovations INC (略称： SEDI) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 佐藤 富雄 / Tomio Satoh / サトウ トミオ |
| 第3著者 所属（和/英） | 住友電工デバイスイノベーション株式会社 (略称： 住友電工) Sumitomo Electric Device Innovations INC (略称： SEDI) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 徳満 恒雄 / Tsuneo Tokumitsu / トクミツ ツネオ |
| 第4著者 所属（和/英） | 住友電工 (略称： 住友電工) Sumitomo Electric Industries, Ltd (略称： SEI) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長谷川 祐一 / Yuichi Hasegawa / ハセガワ ユウイチ |
| 第5著者 所属（和/英） | 住友電工デバイスイノベーション株式会社 (略称： 住友電工) Sumitomo Electric Device Innovations INC (略称： SEDI) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-01-15 11:45:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | ED2009-195, MW2009-178 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.360(ED), no.361(MW) |
| ページ範囲 | pp.117-121 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2010-01-06 (ED, MW) |
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