お知らせ 研究会の開催と会場に参加される皆様へのお願い(2021年10月開催~)
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2009-12-18 13:30
銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接
相沢友勝岡川啓悟都立産技高専)・町田哲男日本マルチEMD2009-107 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2009-107
抄録 (和) 銅薄板の上に金属柱(銅バンプ)を埋めた絶縁板を少し離して重ねる.これらを絶縁された平板状ワンターンコイルの上に固定する.コンデンサ電源からコイルに放電大電流を急激に流す.銅薄板には,磁束が交差し,渦電流が流れ,電磁力(磁気圧力)が働く.銅薄板は,渦電流で加熱されるとともに,電磁力で金属柱へ高速衝突し,金属柱に圧接される.このような電磁圧接法により,電源エネルギー2kJ以下で,銅薄板を金属柱(銅バンプ)へ溶接する方法および実験結果を述べる. 
(英) This paper describes a new joining method of a copper sheet to metal pillars (copper bumps) and its experimental results. The pillars are put in holes of a thin insulator and near the sheet. When an impulse current from a capacitor bank passes through a flat one-turn coil, a magnetic flux is suddenly generated around the coil. Eddy currents are induced in the sheet placed between the coil and the insulator. Electromagnetic force acts on the sheet. The sheet can be welded to the pillers both by the Joule heat and by the high-speed collision to the pillers. The bank energy required for this welding is less than 2 kJ.
キーワード (和) 電磁圧接 / 電磁力 / 接合 / 銅バンプ / 大電流基板 / / /  
(英) Magnetic pulse welding / Electromagnetic force / joining / Copper bump / Large-current circuit board / / /  
文献情報 信学技報, vol. 109, no. 352, EMD2009-107, pp. 7-10, 2009年12月.
資料番号 EMD2009-107 
発行日 2009-12-11 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2009-107 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2009-107

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2009-12-18 - 2009-12-18 
開催地(和) 千葉工業大学 津田沼キャンパス 
開催地(英)  
テーマ(和) 一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2009-12-EMD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Magnetic Pulse Welding of a Copper Sheet to Metal Pillars (Copper Bumps) 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 電磁圧接 / Magnetic pulse welding  
キーワード(2)(和/英) 電磁力 / Electromagnetic force  
キーワード(3)(和/英) 接合 / joining  
キーワード(4)(和/英) 銅バンプ / Copper bump  
キーワード(5)(和/英) 大電流基板 / Large-current circuit board  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 相沢 友勝 / Tomokatsu Aizawa / アイザワ トモカツ
第1著者 所属(和/英) 東京都立産業技術高等専門学校 (略称: 都立産技高専)
Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称: Tokyo Metropolitan College)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 岡川 啓悟 / Keigo Okagawa / オカガワ ケイゴ
第2著者 所属(和/英) 東京都立産業技術高等専門学校 (略称: 都立産技高専)
Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称: Tokyo Metropolitan College)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 町田 哲男 / Tetsuo Machida / マチダ テツオ
第3著者 所属(和/英) 日本マルチ株式会社 (略称: 日本マルチ)
Nihon Multi Corporation (略称: Nihon Multi)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者
発表日時 2009-12-18 13:30:00 
発表時間 25 
申込先研究会 EMD 
資料番号 IEICE-EMD2009-107 
巻番号(vol) IEICE-109 
号番号(no) no.352 
ページ範囲 pp.7-10 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-EMD-2009-12-11 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会