| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-12-18 15:50 2つの周波数を用いた面内複合振動体 渡辺裕二（拓殖大）・米谷和幸・○成瀬健悟（精電舎電子工業）  US2009-85 |
|
| 抄録 | （和） | 本研究では、薄いフィルムなどの超音波溶着に用いる振動工具として、１つの共振体を２つの共振周波数で駆動する複合モード振動体について検討した。共振体は角棒状であり、振動工具面は角棒の側面とする。この共振体について、1波長縦振動共振と1.5波長縦振動共振を同時に用いる。1.5波長共振時の縦振動節位置（２箇所）にスリットを設け、縦振動応力によるスリット部の変形により、スリット部の間にたわみ振動を励起する。共振体の中央部は、1波長共振時の縦振動と、1.5波長共振時のたわみ振動が重ね合わされるので、複合モードの面内振動が発生する。ここでは、本共振体の設計方法、駆動方法および振動状況の測定結果について述べる。 |
| （英） | We studied on a new type of ultrasonic welding tool for joining thin films. The tool is a resonator which is driven by two resonant frequencies at the same time, and the lateral face of the resonator is used as a face of joining tool. The resonator vibrates in one wavelength and 1.5 wavelength resonance. On the nodal points of 1.5 wavelength resonance, four sets of slits are made. The stress of the nodal points makes shear force, so that the force makes flexural-mode vibration. As the result, longitudinal vibration and flexural vibration are driven by different frequency on the tool face. In this paper, we describe on the design procedure and the results of measurements of electrical characteristics and distributions of vibration amplitude. | |
| キーワード | （和） | 超音波溶着 / 超音波接合 / 複合モード / 面内振動 / / / / |
| （英） | Ultrasonic welding / Ultrasonic joining / Complex-mode vibration / In-plane-mode vibration / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 347, US2009-85, pp. 31-34, 2009年12月. | |
| 資料番号 | US2009-85 | |
| 発行日 | 2009-12-11 (US) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | US2009-85 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | US |
| 開催期間 | 2009-12-18 - 2009-12-18 |
| 開催地（和） | 東京工業大学すずかけ台キャンパス |
| 開催地（英） | Suzukakedai Campus, Tokyo Institute of Technology |
| テーマ（和） | 強力超音波 |
| テーマ（英） | High Power Ultrasound |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | US |
| 会議コード | 2009-12-US |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 2つの周波数を用いた面内複合振動体 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Examination of an in-plane complex-mode vibration system using two natural frequency |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 超音波溶着 / Ultrasonic welding |
| キーワード(2)（和/英） | 超音波接合 / Ultrasonic joining |
| キーワード(3)（和/英） | 複合モード / Complex-mode vibration |
| キーワード(4)（和/英） | 面内振動 / In-plane-mode vibration |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 渡辺 裕二 / Yuji Watanabe / ワタナベ ユウジ |
| 第1著者 所属（和/英） | 拓殖大学工学部 (略称： 拓殖大) Faculty of Engineering, Takusyoku University (略称： Takusyoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 米谷 和幸 / Kazuyuki Yoneya / ヨネヤ カズユキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 精電舎電子工業 (略称： 精電舎電子工業) Seidensha Electronics Co., ltd (略称： Seidensha Electronics Co., ltd) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 成瀬 健悟 / Kengo Naruse / ナルセ ケンゴ |
| 第3著者 所属（和/英） | 精電舎電子工業 (略称： 精電舎電子工業) Seidensha Electronics Co., ltd (略称： Seidensha Electronics Co., ltd) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第4著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第5著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第6著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第7著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第8著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第9著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第10著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第11著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第12著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第13著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第14著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第15著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第16著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第16著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第17著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第17著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第18著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第18著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第3著者 |
| 発表日時 | 2009-12-18 15:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | US |
| 資料番号 | US2009-85 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.347 |
| ページ範囲 | pp.31-34 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2009-12-11 (US) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]