講演抄録/キーワード |
講演名 |
2009-12-04 09:40
4H-SiC MOS界面へのリンの導入による界面準位密度の低減 ○岡本 大・矢野裕司・平田憲司・畑山智亮・冬木 隆(奈良先端大) SDM2009-152 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2009-152 |
抄録 |
(和) |
4H-SiC MOS界面に種々の元素をイオン注入により導入し,界面準位密度の変化を調べた. B, N, F, Al, P, Clを基板表面にイオン注入し,その基板を熱酸化することでSiO2/SiC界面に種々の元素を導入した。B, F, Al, Clを注入したサンプルでは伝導帯付近の界面準位密度が増加したのに対し,N, Pを注入したサンプルでは,注入ドーズ量が5.0 × 1012 cm-2以上のとき界面準位密度が大きく低減した.これまでに知られていたN以外にPでも界面準位密度を低減することができることが明らかとなった.Pの導入により界面準位密度が低減した理由は,P原子が導入されたことにより界面付近の歪が緩和されたためであると考えられる. |
(英) |
A change in the interface state density in 4H-SiC metal-oxide-semiconductor (MOS) structures by incorporation of various elements was systematically investigated. B, N, F, Al, P, and Cl ions were implanted into SiC prior to the oxidation and introduced at the SiO2/SiC interface by subsequent thermal oxidation. Interface state density near the conduction band edge for B-, F-, Al-, and Cl-implanted MOS capacitors increased with implantation dose. On the other hand, a strong reduction of the interface state density was observed for N- and P-implanted samples when the implantation dose was higher than 5.0 × 1012 cm-2. It was found that the interface state density can be reduced by P as well as N. A possible mechanism of the reduced interface state density by P incorporation is that P atoms reduce a strain in the SiO2 near the interface. |
キーワード |
(和) |
シリコンカーバイド / MOS界面 / 界面準位密度 / Pの導入 / / / / |
(英) |
MOS interface / ion implantation / over-oxidation / interface state density / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 109, no. 321, SDM2009-152, pp. 5-10, 2009年12月. |
資料番号 |
SDM2009-152 |
発行日 |
2009-11-27 (SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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