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講演抄録/キーワード
講演名 2009-11-20 14:50
Growth of oxide film on tin plated surface of connector contacts and it effect on contact resistance
Yuya NabetaYasushi SaitohShigeru SawadaMie Univ.)・Yasuhiro HattoriANTech)・Terutaka TamaiMie Univ.エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2009-100
抄録 (和) (まだ登録されていません) 
(英) Tin plating has been applied widely to electrical connector contacts to save the cost. However, the tin plated surfaces are covered with oxide film which is fundamentally different from gold plated surfaces. The oxide film prevents the surface from corrosion. When the film is interposed between contact interface, contact resistance increases. It is necessary to break down mechanically to obtain low contact resistance. However, detail studies on the oxide film on the tin plated surfaces are not found in literatures.
On the other hand, fretting phenomena is very important for connector contacts, particularly, for automotive connectors under vibration. The failure to tin plated caused many times by fretting, and there phenomena are reported in the literatures.
In the present study, growth law of the oxide film on the tin plated surface was found by measurement using an ellipsometry for exposure to the atmosphere. Moreover, the film thickness was identified by TEM (Transmission Electron Microscope). The results well agreed with results obtained by the ellipsometry. Moreover, we could observe successfully that the composition of oxide film on tin plated surface at 120ºC has mixture of amorphous SnO and crystallized SnO2. The contact resistance showed different characteristic by mixture SnO and SnO2 compared with the film at room temperature.
Growth of the oxide film showed the law of three patterns. From this result, oxidation constants in Arrhenius equation were determined. The contact resistance indicated low constant value until 10nm in thickness. This low value is due to conduction mechanisms of thin film. For the thicker film than 10nm, contact resistance increased to 5Ω.
キーワード (和) / / / / / / /  
(英) Tin plating / oxide film / contact / electromechanical devices / contact resistance / Arrhenius equation / ellipsometry /  
文献情報 信学技報, vol. 109, no. 287, EMD2009-100, pp. 133-136, 2009年11月.
資料番号 EMD2009-100 
発行日 2009-11-12 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2009-11-19 - 2009-11-20 
開催地(和) 日本工業大学 神田キャンパス 
開催地(英) Nippon Institute of Technology, Kanda Campus, Tokyo, Japan 
テーマ(和) IS-EMD2009 (機構デバイス研究会 第9回国際セッション) 
テーマ(英) IS-EMD2009 (9th International Session on Electro-Mechanical Devices) 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2009-11-EMD 
本文の言語 英語 
タイトル(和)  
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Growth of oxide film on tin plated surface of connector contacts and it effect on contact resistance 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) / Tin plating  
キーワード(2)(和/英) / oxide film  
キーワード(3)(和/英) / contact  
キーワード(4)(和/英) / electromechanical devices  
キーワード(5)(和/英) / contact resistance  
キーワード(6)(和/英) / Arrhenius equation  
キーワード(7)(和/英) / ellipsometry  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 鍋田 佑也 / Yuya Nabeta / ナベタ ユウヤ
第1著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 齋藤 寧 / Yasushi Saitoh / サイトウ ヤスシ
第2著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 澤田 滋 / Shigeru Sawada / サワダ シゲル
第3著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 服部 康弘 / Yasuhiro Hattori / ハットリ ヤスヒロ
第4著者 所属(和/英) (株)オートネットワーク技術研究所 (略称: オートネットワーク技研)
AutoNetworks Technologies Ltd (略称: ANTech)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 玉井 輝雄 / Terutaka Tamai / タマイ テルタカ
第5著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
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講演者
発表日時 2009-11-20 14:50:00 
発表時間 20 
申込先研究会 EMD 
資料番号 IEICE-EMD2009-100 
巻番号(vol) IEICE-109 
号番号(no) no.287 
ページ範囲 pp.133-136 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-EMD-2009-11-12 


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