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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-09-29 15:45 導波路型超音波洗浄機の音圧分布解析 ○小池義和（芝浦工大）・鈴木一成（芝浦工大/カイジョー）・鈴木健太・町田竜太（芝浦工大）・潘 毅・岡野勝一・副島潤一郎（芝浦工大/カイジョー）  US2009-44 |
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| 抄録 | （和） | 筆者らは側面から音波を照射可能で基板ダメージの低減可能性のある導波路管型超音波洗浄機を提案している。導波路管型超音波洗浄機では，従来の照射型洗浄機と同じく，先端からの音波の他に，導波路管側面から放射される音波も半導体基板洗浄に適用可能である。本稿では，洗浄機の特性解析を目的として導波路内と導波路管側面からの放射について有限要素法を用いて検討を行った。その結果，側面から放射される音圧は，側面から2mm離れた点で，導波路管中心部の音圧と比較して，1/20～1/30になることを確認した。 |
| （英） | Authors proposed ultrasonic cleaning machine using the ultrasonic waveguide mode in order to reduce damage of the LSI pattern. The sound pressure emitted at the end of the waveguide is applied to cleaning the wafer in the same way of the conventional cleaning equipment. Additionally, the sound pressure emitted through the side surface of the waveguide is also applied to the wafer cleaning process. In this report, authors analyzed the radiation of the waveguide of the cleaning machine to improve the cleaning efficiency of the proposed ultrasonic cleaning machine. The sound pressure level inside and outside of the waveguide was calculated by finite element method (FEM). It is found that the sound pressure level at 2mm apart from the side surface is less than one twentieth or one thirtieth of the waveguide center. | |
| キーワード | （和） | 超音波洗浄 / 導波路モード / 高周波超音波 / キャビテーション / 基板洗浄 / CMP後洗浄 / / |
| （英） | Ultrasonic cleaning / Waveguide mode / High frequency ultrasonic / Cavitation / wafer cleaning process / post CMP cleaning process / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 213, US2009-44, pp. 37-40, 2009年9月. | |
| 資料番号 | US2009-44 | |
| 発行日 | 2009-09-22 (US) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | US2009-44 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | US |
| 開催期間 | 2009-09-29 - 2009-09-30 |
| 開催地（和） | 祝いの宿 登別グランドホテル 会議室 |
| 開催地（英） | Noboribetsu Grand Hotel |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | General |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | US |
| 会議コード | 2009-09-US |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 導波路型超音波洗浄機の音圧分布解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Sound Pressure Analysis of the Ultrasonic Cleaning Machine Using Waveguide mode |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 超音波洗浄 / Ultrasonic cleaning |
| キーワード(2)（和/英） | 導波路モード / Waveguide mode |
| キーワード(3)（和/英） | 高周波超音波 / High frequency ultrasonic |
| キーワード(4)（和/英） | キャビテーション / Cavitation |
| キーワード(5)（和/英） | 基板洗浄 / wafer cleaning process |
| キーワード(6)（和/英） | CMP後洗浄 / post CMP cleaning process |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小池 義和 / Yoshikazu Koike / コイケ ヨシカズ |
| 第1著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学 (略称： 芝浦工大) Shibaura Insitute of Technology (略称： Shibaura Inst. of Tech.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鈴木 一成 / Kazunari Suzuki / スズキ カズナリ |
| 第2著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学/株式会社カイジョー (略称： 芝浦工大/カイジョー) Shibaura Insitute of Technology/Kaijo corporation (略称： Shibaura Inst. of Tech./Kaijo corp.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鈴木 健太 / Kenta Suzuki / スズキ ケンタ |
| 第3著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学 (略称： 芝浦工大) Shibaura Insitute of Technology (略称： Shibaura Inst. of Tech.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 町田 竜太 / Ryuta Machida / マチダ リュウタ |
| 第4著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学 (略称： 芝浦工大) Shibaura Insitute of Technology (略称： Shibaura Inst. of Tech.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 潘 毅 / Ki Han / ハン キ |
| 第5著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学/株式会社カイジョー (略称： 芝浦工大/カイジョー) Shibaura Insitute of Technology/Kaijo corporation (略称： Shibaura Inst. of Tech./Kaijo corp.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岡野 勝一 / Shoi-ichi Okano / オカノ ショウイチ |
| 第6著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学/株式会社カイジョー (略称： 芝浦工大/カイジョー) Shibaura Insitute of Technology/Kaijo corporation (略称： Shibaura Inst. of Tech./Kaijo corp.) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 副島 潤一郎 / Junichiro Soejima / ソエジマ ジュンイチロウ |
| 第7著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学/株式会社カイジョー (略称： 芝浦工大/カイジョー) Shibaura Insitute of Technology/Kaijo corporation (略称： Shibaura Inst. of Tech./Kaijo corp.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-09-29 15:45:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | US |
| 資料番号 | US2009-44 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.213 |
| ページ範囲 | pp.37-40 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2009-09-22 (US) |
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