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講演抄録/キーワード
講演名 2009-08-11 10:50
ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用
武山真弓佐藤 勝北見工大)・早坂祐一郎青柳英二東北大)・野矢 厚北見工大CPM2009-43 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2009-43
抄録 (和) 先に我々は、ZrB2 という新たな材料の基本的な特性を評価したが、その際ZrB2 膜は、下地基板の導電性によって、その抵抗率が変化することを見出した。本研究では、その抵抗率変化の要因を探ると共に、Zr とB の組成を変化させた場合のZrBx 膜の特性を評価した。その結果、ZrBx 膜は基本的にZrB2 と同じ抵抗率の下地依存性を示すこと、Zr-rich とした場合においても、その構造は基本的にZrB2 相となることがわかった。さらに、抵抗率の下地依存性を活かして、Cu 配線へのメタルキャップ膜としての適用を検討した結果、Zr-rich なZrBx 膜をCu 膜上に
適用しても、500℃程度までCu との拡散・反応を生じることなく、安定な界面を保持できたことから、メタルキャップ膜としても有用であることがわかった。したがって、ZrBx 膜は、Cu 配線の拡散バリヤとしても、またメタルキャップ膜としても適用可能な材料であり、熱的にも構造的にも極めて安定な優れた材料であることが知られた。 
(英) We have examined characteristics of ZrB2 films and found a peculiar property that the resistivity of the film depends on its
kind of substrate, i.e., conductive or insulating. We speculate that this is ascribed to the difference of the texture of the ZrB2 film deposited
on SiO2/Si or Cu. The 3-nm thick ZrB2 film shows excellent barrier properties without structural change and intermixing at every interface.
We also examine the characterizations of ZrBx films with varying the composition ratio of Zr to B. The Zr-rich film (Zr/B=2) consists of a
main phase of ZrB2 and has the substrate dependent resistivity. We propose this film as a metallic capping layer on Cu interconnects. The
ZrBx film deposited on Cu shows excellent properties of good conductivity without any solid-phase reaction and/or diffusion at about
500°C. It is revealed that ZrBx films are an excellent candidate for the application to the extremely thin barrier as well as metal capping
materials in high-performance Cu metallization technology.
キーワード (和) Cu 配線 / 拡散バリヤ / ZrB2 / 低抵抗 / メタルキャップ / / /  
(英) Cu interconnects / diffusion barrier / ZrB2 / low resistivity / metal capping layer / / /  
文献情報 信学技報, vol. 109, no. 171, CPM2009-43, pp. 51-55, 2009年8月.
資料番号 CPM2009-43 
発行日 2009-08-03 (CPM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPM2009-43 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2009-43

研究会情報
研究会 CPM  
開催期間 2009-08-10 - 2009-08-11 
開催地(和) 弘前大学 
開催地(英) Hirosaki Univ. 
テーマ(和) 電子部品・材料,一般 
テーマ(英) Electronic Component Parts and Materials, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPM 
会議コード 2009-08-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Properties of ZrBx Thin Film Applicable to Cu Interconnects in Si-ULSI 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Cu 配線 / Cu interconnects  
キーワード(2)(和/英) 拡散バリヤ / diffusion barrier  
キーワード(3)(和/英) ZrB2 / ZrB2  
キーワード(4)(和/英) 低抵抗 / low resistivity  
キーワード(5)(和/英) メタルキャップ / metal capping layer  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 武山 真弓 / Mayumi B. Takeyama / タケヤマ マユミ
第1著者 所属(和/英) 北見工業大学 (略称: 北見工大)
Kitami Institute of Technology (略称: Kitami Inst. of Tech.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐藤 勝 / Masaru Sato / サトウ マサル
第2著者 所属(和/英) 北見工業大学 (略称: 北見工大)
Kitami Institute of Technology (略称: Kitami Inst. of Tech.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 早坂 祐一郎 / Yuichiro Hayasaka / ハヤサカ ユウイチロウ
第3著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 青柳 英二 / Eiji Aoyagi / アオヤギ エイジ
第4著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 野矢 厚 / Atsushi Noya / ノヤ アツシ
第5著者 所属(和/英) 北見工業大学 (略称: 北見工大)
Kitami Institute of Technology (略称: Kitami Inst. of Tech.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2009-08-11 10:50:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 CPM 
資料番号 CPM2009-43 
巻番号(vol) vol.109 
号番号(no) no.171 
ページ範囲 pp.51-55 
ページ数
発行日 2009-08-03 (CPM) 


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