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| 講演名 | 2009-07-31 10:00 ［基調講演］集積化MEMSの展望 ○益 一哉（東工大）  ED2009-109 エレソ技報アーカイブへのリンク：ED2009-109 |
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| 抄録 | （和） | CMOSが微細化による高性能化（Miniaturization, or More Moore）ばかりではなく、異種な機能との集積（Integration with diverse functionality, or More than Moore）により、信号処理とらわれない多種多様な応用分野を開拓してゆく流れがある。一方で、ネットワークはクラウドへ進化し、クラウドの中のハードウエアは徹底的なまでの高性能化と低消費電力化を追求したサーバーが存在するが一方で、PCや携帯端末に限らないあらゆる電子機器、電子機器の範疇には入れにくいセンサなどが広く存在してゆく。Ambient electronicsという範疇に含まれる概念でる。MEMS（Micro Electro Mechanical System）は可動ミラー、加速度センサー、圧力センサなどの単なる微小機械を産み出しただけではなく、異種機能集積の切り札のひとつであるととらえられている。単機能からより高機能化するために、信号処理や通信機能をもつCMOSとの融合は極めて自然な流れである。異分野（技術）融合は言葉では簡単ではあるがいざやってみると多くの課題が山積する。本稿では、異分野融合を目指す「集積化MEMS」技術について論じ。特に、統合設計環境構築の重要性について指摘する |
| （英） | In the CMOS evolution, there are two technology directions; (1)Miniaturization or ” More Moore”, and (2) Integration with diverse functionalities or “More than Moore”. Integration with diverse functionalities or “More than Moore” will pioneer the higher performance signal processing as well as various application fields. On the other hand, the network is evolving to “Cloud”. In the cloud, there exist the servers which is so called high end server. Furthermore, there will exist not only PC and mobile terminal but also various kind of electronic items and sensor which may not be categorized into electronic items. MEMS (Micro Electro Mechanical System) have produced moving mirror, acceleration sensor, pressure sensor etc. which are categorized into miniature machine, and MEMS is thought to be one of the ace technologies. It is natural to integrate MEMS with CMOS to improve the performance. However the fusion and/or integration with different functions are not so easy. In this paper, we discuss the issues and challenges of “Integrated MEMS technology” which is one of the “Integration with diverse functionalities” We pointed out the importance of the integrated design. | |
| キーワード | （和） | MEMS / CMOS / 異種機能集積 / 統合設計環境 / / / / |
| （英） | MEMS / CMOS / integration with diverse functionalities / integrated MEMS / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 157, ED2009-109, pp. 39-40, 2009年7月. | |
| 資料番号 | ED2009-109 | |
| 発行日 | 2009-07-23 (ED) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | ED2009-109 エレソ技報アーカイブへのリンク：ED2009-109 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
| 開催期間 | 2009-07-30 - 2009-07-31 |
| 開催地（和） | 大阪大学（銀杏会館） |
| 開催地（英） | Osaka Univ. Icho-Kaikan |
| テーマ（和） | センサーデバイス，MEMS，一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ED |
| 会議コード | 2009-07-ED |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 集積化MEMSの展望 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Prospect of Integrated MEMS Technology for Integration with Diverse Functionalities |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | MEMS / MEMS |
| キーワード(2)（和/英） | CMOS / CMOS |
| キーワード(3)（和/英） | 異種機能集積 / integration with diverse functionalities |
| キーワード(4)（和/英） | 統合設計環境 / integrated MEMS |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 益 一哉 / Kazuya Masu / マス カズヤ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Ins. Tech.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-07-31 10:00:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | ED |
| 資料番号 | ED2009-109 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.157 |
| ページ範囲 | pp.39-40 |
| ページ数 | 2 |
| 発行日 | 2009-07-23 (ED) |
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