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講演抄録/キーワード
講演名 2009-02-20 14:25
シリコーンによる電気接点接触障害の評価技術(1) ~ 新たな評価装置を用いた環境評価試験について ~
森井真喜人森脇弘之オムロン)・田中秀樹植木義貴鈴木健嗣吉住公男西川昌伸エスペックR2008-52 EMD2008-128 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2008-128
抄録 (和) シリコーン系の化合物から発生するガスによって接点が接触不良となる現象は広く知られている。シリコンによる接触障害現象は、開閉負荷領域が一定の範囲内に存在する場合に発生することが多くの研究者によって確認されており、不具合を回避するために、該当負荷領域での使用に関しては、高気密タイプのデバイスを推奨したり、周囲にシリコン系のガスの発生源を置かないことが求められている。
最近はシリコン系の材料はその使用範囲を拡大しており、シリコンガス発生源を排除することは困難な状況となっている。特に自動車や家電用電化製品など最終ユーザーの使用環境が特定できないアプリケーションにおいては、用いられるデバイスの信頼性を評価することが求められる、
従来の評価ではシリコン系ガスの発生源として,シリコンオイルなどを用いた相対的な評価法が主であった。これらの手法は実問題の再現という点では、比較的効果的であるが、現象の定量性や再現性において課題が存在する。そこで筆者等はシリコン系ガスの発生量と空間温度を制御できる評価装置を用い評価の再現性の確認と温度とシリコン系ガスの濃度およびガス種の影響を評価した結果を報告する。 
(英) The phenomenon of the point of contact's becoming a loose connection with the gas generated from the compound of the organic silicon system is widely known. It is being confirmed the contact trouble phenomenon with silicon is generated when the opening and shutting load area exists in a constant range by a lot of researchers, and is requested the source of the gas of the silicon system not to recommend the device of high airtight type for use by the pertinent load area to evade trouble, and to be put on surroundings.
The material of the silicon system expands the range of use recently, and it is a difficult situation to exclude the silicon gas source. Especially, the reliability of the device used is requested to be evaluated in the application for which final user's such as electrical appliances for the car and the consumer electronic system requirements cannot be specified. A relative evaluation method that used the silicon oil etc. was the main in the evaluation of the past as the source of a silicon system gas. The problem exists in the fixed quantity and the reproducibility of the phenomenon though these techniques are comparatively effective in the point of reproduction of a real problem. Then, the author etc. report on the result of evaluating density of a confirmation of the reproducibility of the evaluation, a temperature, and a silicon system gas and gas kinds' influence with an evaluation device that can control the amount of generation and the space temperature of a silicon system gas.
キーワード (和) シロキサン / 電気接点 / 接触障害 / 二酸化珪素 / / / /  
(英) silicone / contact / contact trouble / silicon dioxide / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 108, no. 434, EMD2008-128, pp. 49-52, 2009年2月.
資料番号 EMD2008-128 
発行日 2009-02-13 (R, EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード R2008-52 EMD2008-128 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2008-128

研究会情報
研究会 EMD R  
開催期間 2009-02-20 - 2009-02-20 
開催地(和) 住友電装本社 
開催地(英) Sumitomo Wiring Systems LTD., Head Office 
テーマ(和) 機構デバイスの信頼性,信頼性一般 (共催:継電器・コンタクトテクノロジ研究会,IEEE CPMT JAPAN,IEEE R JAPAN) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2009-02-EMD-R 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) シリコーンによる電気接点接触障害の評価技術(1) 
サブタイトル(和) 新たな評価装置を用いた環境評価試験について 
タイトル(英) Evaluation of electric contact trouble caused by silicone. 
サブタイトル(英) Evaluation test with new environmental examination device 
キーワード(1)(和/英) シロキサン / silicone  
キーワード(2)(和/英) 電気接点 / contact  
キーワード(3)(和/英) 接触障害 / contact trouble  
キーワード(4)(和/英) 二酸化珪素 / silicon dioxide  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 森井 真喜人 / Makito Morii / モリイ マキト
第1著者 所属(和/英) オムロン株式会社 (略称: オムロン)
Omron corporation (略称: OMRON)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 森脇 弘之 / Hiroyuki Moriwaki / モリワキ ヒロユキ
第2著者 所属(和/英) オムロン株式会社 (略称: オムロン)
Omron corporation (略称: OMRON)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 田中 秀樹 / Hideki Tanaka / タナカ ヒデキ
第3著者 所属(和/英) エスペック株式会社 (略称: エスペック)
Espec CO. (略称: espec)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 植木 義貴 / Yoshitaka Ueki / ウエキ ヨシタカ
第4著者 所属(和/英) エスペック株式会社 (略称: エスペック)
Espec CO. (略称: espec)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 健嗣 / Kenji Suzuki / スズキ ケンジ
第5著者 所属(和/英) エスペック株式会社 (略称: エスペック)
Espec CO. (略称: espec)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 吉住 公男 / Kimio Yoshizumi / ヨシズミ キミオ
第6著者 所属(和/英) エスペック株式会社 (略称: エスペック)
Espec CO. (略称: espec)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 西川 昌伸 / Masanobu Nishikawa / ニシカワ マサノブ
第7著者 所属(和/英) エスペック株式会社 (略称: エスペック)
Espec CO. (略称: espec)
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講演者
発表日時 2009-02-20 14:25:00 
発表時間 25 
申込先研究会 EMD 
資料番号 IEICE-R2008-52,IEICE-EMD2008-128 
巻番号(vol) IEICE-108 
号番号(no) no.433(R), no.434(EMD) 
ページ範囲 pp.49-52 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-R-2009-02-13,IEICE-EMD-2009-02-13 


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