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講演抄録/キーワード
講演名 2008-12-05 10:30
抵抗変化型不揮発性メモリ用NiO薄膜の構造および電気特性へのアニール効果
西 佑介木本恒暢京大SDM2008-184 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2008-184
抄録 (和) 抵抗スイッチング特性を有するニッケル酸化物(NiO)薄膜が,抵抗変化型不揮発性メモリ(ReRAM)用材料の一つとして近年大いに注目されている.NiO薄膜の抵抗スイッチング特性を改善すべく,薄膜へのドーピングや電極材料ならびに構造に関する研究が報告されている.本研究では,p型Si基板上に白金(Pt)電極とNiO薄膜を堆積した後,O2とAr雰囲気中でアニールを行った.アニール温度は400℃から1000℃である.NiO薄膜表面はアニール温度600℃まではほとんど変化しないが,800℃以上では次第に表面が荒れNiOの粒径が大きくなっていく様子が観察された.一方,堆積後のNiO薄膜は面内方向に圧縮ひずみを受けているが,アニールを行うことでひずみが緩和し,アニール温度600℃に達すると完全に格子緩和に至ることが確認された.また,アニールを行うことで,NiO薄膜の結晶化が進行し,抵抗値が増加する傾向にあることがわかった.特にAr雰囲気中で高温アニールを行った試料では安定したスイッチング動作が得られていないが,高抵抗状態で複数の抵抗値を確認しており,NiO薄膜のアニールは多値化の可能性を秘めている. 
(英) NiO thin films showing resistive switching characteristics have recently attracted extensive interest as one of the materials for ReRAM. Investigations on various dopant impurities in films as well as materials and structures of electrodes have been reported for improvement in resistance switching characteristics observed in NiO thin films. In this study, the rapid thermal annealing in O2 and Ar atmospheres has been performed for as-deposited NiO/Pt on p-Si substrates. The annealing temperature has been varied form 400ºC to 1000ºC. While the surface of NiO thin films remain almost unchanged at 600ºC or below, the surfaces are damaged and the grain size of NiO is increased at 800ºC or above. The as-deposited NiO thin films have compressive stresses in plane which are gradually decreased with annealing temperature, the stress relaxation of the films is induced at 600ºC or above. During annealing the crystallization of NiO occurs and the resistance of the films increases. Although the samples annealed at high temperature in Ar atmosphere exhibit no resistive switching, the films in the high-resistance state show a few ranges of resistances. This result indicates annealing process of NiO thin films has potential of multiple resistive switching.
キーワード (和) NiO / ReRAM / アニール / / / / /  
(英) NiO / ReRAM / anneal / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 108, no. 335, SDM2008-184, pp. 1-4, 2008年12月.
資料番号 SDM2008-184 
発行日 2008-11-28 (SDM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2008-184 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2008-184

研究会情報
研究会 SDM  
開催期間 2008-12-05 - 2008-12-05 
開催地(和) 京都大学桂キャンパスA1-001 
開催地(英) Kyoto University, Katsura Campus, A1-001 
テーマ(和) シリコン関連材料の作製と評価 
テーマ(英) Fabrication and Characterization of Si and Si-related Materials and Devices 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2008-12-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 抵抗変化型不揮発性メモリ用NiO薄膜の構造および電気特性へのアニール効果 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Effects of annealing on the structures and electrical characteristics of NiO thin films for ReRAM 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) NiO / NiO  
キーワード(2)(和/英) ReRAM / ReRAM  
キーワード(3)(和/英) アニール / anneal  
キーワード(4)(和/英) /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 西 佑介 / Yusuke Nishi / ニシ ユウスケ
第1著者 所属(和/英) 京都大学 (略称: 京大)
Kyoto University (略称: Kyoto Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 木本 恒暢 / Tsunenobu Kimoto / キモト ツネノブ
第2著者 所属(和/英) 京都大学 (略称: 京大)
Kyoto University (略称: Kyoto Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2008-12-05 10:30:00 
発表時間 20分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 SDM2008-184 
巻番号(vol) vol.108 
号番号(no) no.335 
ページ範囲 pp.1-4 
ページ数
発行日 2008-11-28 (SDM) 


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