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| 講演名 | 2008-11-16 09:00 めっきを施した電気接点における接触抵抗挙動(1) ～ 理論的解析 ～ ○澤田 滋・清水佳織・服部康弘（オートネットワーク技研）・玉井輝雄（三重大）  EMD2008-88 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2008-88 |
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| 抄録 | （和） | Electrical contacts are an important part of electrical circuits and many reliability problems are related to their failure. It is important to investigate relationship between load and contact resistance which made contact reliability. In this study, the effect of plating material and plating thickness on contact resistance was examined. The samples were constructed of a copper alloy with tin or silver plating. The resistance of the embossment shape and plane contact was measured by using a four-probe method with a load up to 40N. The relation between contact area and contact resistance is determined. As experimental result, the results show that the contact resistance depends on the indentation of the contact area. At in the same contact area, tin-plated samples have higher resistance than those that are silver-plated because of their own resistivity. The constriction resistance with a plating layer, which depends on contact area and plating thickness, is calculated by electrical field analysis in order to predict load-contact resistance. The constriction resistance with plating is shown by R=Φρ/2a, using a surface resistance coefficient Φ theoretically. The theoretical results show good agreement with experimental results in the case of silver plating. In the case of tin plating, the experimental results are slightly higher than the theoretical results due to tin oxide film resistance effects. |
| （英） | Electrical contacts are an important part of electrical circuits and many reliability problems are related to their failure. It is important to investigate relationship between load and contact resistance which made contact reliability. In this study, the effect of plating material and plating thickness on contact resistance was examined. The samples were constructed of a copper alloy with tin or silver plating. The resistance of the embossment shape and plane contact was measured by using a four-probe method with a load up to 40N. The relation between contact area and contact resistance is determined. As experimental result, the results show that the contact resistance depends on the indentation of the contact area. At in the same contact area, tin-plated samples have higher resistance than those that are silver-plated because of their own resistivity. The constriction resistance with a plating layer, which depends on contact area and plating thickness, is calculated by electrical field analysis in order to predict load-contact resistance. The constriction resistance with plating is shown by R=Φρ/2a, using a surface resistance coefficient Φ theoretically. The theoretical results show good agreement with experimental results in the case of silver plating. In the case of tin plating, the experimental results are slightly higher than the theoretical results due to tin oxide film resistance effects. | |
| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | Electrical contact / contact resistance / plating / contact load / contact area / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 108, no. 296, EMD2008-88, pp. 93-96, 2008年11月. | |
| 資料番号 | EMD2008-88 | |
| 発行日 | 2008-11-08 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2008-88 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2008-88 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2008-11-15 - 2008-11-16 |
| 開催地（和） | 東北文化学園大学（仙台） |
| 開催地（英） | Tohoku Bunka Gakuin University (Sendai) |
| テーマ（和） | 国際セッションIS-EMD2008 |
| テーマ（英） | International Session on Electro-Mechanical Devices 2008 |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2008-11-EMD |
| 本文の言語 | 英語（日本語タイトルあり） |
| タイトル（和） | めっきを施した電気接点における接触抵抗挙動(1) |
| サブタイトル（和） | 理論的解析 |
| タイトル（英） | Prediction of resistance of electric contact with plated layer (1) |
| サブタイトル（英） | Theoretical analyses |
| キーワード(1)（和/英） | / Electrical contact |
| キーワード(2)（和/英） | / contact resistance |
| キーワード(3)（和/英） | / plating |
| キーワード(4)（和/英） | / contact load |
| キーワード(5)（和/英） | / contact area |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 澤田 滋 / Shigeru Sawada / サワダ シゲル |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社オートネットワーク技術研究所 (略称： オートネットワーク技研) AutoNetworks Technologies, Ltd. (略称： AutoNetworks Technologies, Ltd.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 清水 佳織 / Kaori Shimizu / シミズ カオリ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社オートネットワーク技術研究所 (略称： オートネットワーク技研) AutoNetworks Technologies, Ltd. (略称： AutoNetworks Technologies, Ltd.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 服部 康弘 / Yasuhiro Hattori / ハットリ ヤスヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社オートネットワーク技術研究所 (略称： オートネットワーク技研) AutoNetworks Technologies, Ltd. (略称： AutoNetworks Technologies, Ltd.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 玉井 輝雄 / Terutaka Tamai / タマイ テルタカ |
| 第4著者 所属（和/英） | 三重大学 (略称： 三重大) Mie University (略称： Mie Univ.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2008-11-16 09:00:00 |
| 発表時間 | 20分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2008-88 |
| 巻番号（vol） | vol.108 |
| 号番号（no） | no.296 |
| ページ範囲 | pp.93-96 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2008-11-08 (EMD) |
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