お知らせ ◆電子情報通信学会における研究会開催について(新型コロナウイルス関連)
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
技報オンライン
‥‥ (ESS/通ソ/エレソ/ISS)
技報アーカイブ
‥‥ (エレソ/通ソ)
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2008-10-17 14:25
Sn, Al, In等の軟質金属接触部の接触抵抗特性
玉井輝雄澤田 滋三重大)・服部康弘オートネットワーク技研EMD2008-62 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2008-62
抄録 (和) Sn,Al,In等の軟質金属は硬さが低いなどの特有の特性からコネクタを初めとして種々の接触部、接続部、接合部に用いられている。これらの金属は酸化皮膜で覆われているため耐食性があるが、その皮膜を破って下地の金属との接触が生じないと低接触抵抗は得られず、詳細な接触のメカニズムは明らかになっていない。ここでは、Au接触部と対比しながらこれらの金属の接触荷重の変化に対する接触抵抗特性を調べ、接触痕跡のSEM等による観察と共に接触のメカニズムを検討した。その結果、従来の変形理論では説明できない、軟質金属特有の周辺部における変形や凝着の発生が接触抵抗の低下に大きく寄与していることを明らかにした。 
(英) Soft metal group such as Sn, Al and In is widely applied to connections, junctions and contacts. Since surfaces of the metals are usually covered with its oxide films, corrosion resistance property appears. It is difficult to obtain low contact resistance without mechanical break-down of the oxide film. Therefore, contact mechanisms are complex and are not clarified. In the present study, to clarify the contact mechanism of the soft metal group contacts more in detail, the contact resistance characteristics for changes of contact load were measured under lower contact load region. Obtained contact traces in these examinations were observed by optically and SEM. As results, it was found that decrease in the contact resistance strongly depended on a deformation of piling up of a periphery of the contact trace and occurrence of adhesion which can not be explained by the deformation theory eidely accepted.
キーワード (和) Sn,Al,In系軟質接触部 / 接触抵抗 / 接触荷重 / 接触痕跡 / コネクタ / / /  
(英) S, Al and In soft group contacts / contact resistance / contact load / contact trace / connector / / /  
文献情報 信学技報, vol. 108, no. 246, EMD2008-62, pp. 13-18, 2008年10月.
資料番号 EMD2008-62 
発行日 2008-10-10 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2008-62 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2008-62

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2008-10-17 - 2008-10-17 
開催地(和) 東京都八王子労政会館 
開催地(英)  
テーマ(和) トライボロジ・一般(共催:継電器・コンタクトテクノロジ研究会) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2008-10-EMD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) Sn, Al, In等の軟質金属接触部の接触抵抗特性 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Contact Resistance Characteristics of Soft Metals such as Sn, Al, In. 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Sn,Al,In系軟質接触部 / S, Al and In soft group contacts  
キーワード(2)(和/英) 接触抵抗 / contact resistance  
キーワード(3)(和/英) 接触荷重 / contact load  
キーワード(4)(和/英) 接触痕跡 / contact trace  
キーワード(5)(和/英) コネクタ / connector  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 玉井 輝雄 / Terutaka Tamai / タマイ テルタカ
第1著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 澤田 滋 / Shigeru Sawada / サワダ シゲル
第2著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 服部 康弘 / Yasuhiro Hattori / ハットリ ヤスヒロ
第3著者 所属(和/英) オートネットワーク技術研究所 (略称: オートネットワーク技研)
AutoNetworks Technology, Ltd (略称: AuoNetworks)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者
発表日時 2008-10-17 14:25:00 
発表時間 25 
申込先研究会 EMD 
資料番号 IEICE-EMD2008-62 
巻番号(vol) IEICE-108 
号番号(no) no.246 
ページ範囲 pp.13-18 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-EMD-2008-10-10 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会