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講演抄録/キーワード
講演名 2008-08-29 16:20
サーモグラフィとホログラフィによる電流通電時のPCB用コネクタの熱ストレス評価
久保田啓義谷口正成石田広幸鈴木祥介高木 相東北文化学園大EMD2008-59 CPM2008-74 OPE2008-89 LQE2008-58 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2008-59 CPM2008-74 OPE2008-89 LQE2008-58
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文献情報 信学技報, vol. 108, no. 191, EMD2008-59, pp. 145-150, 2008年8月.
資料番号 EMD2008-59 
発行日 2008-08-21 (EMD, CPM, OPE, LQE) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
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研究会情報
研究会 LQE CPM EMD OPE  
開催期間 2008-08-28 - 2008-08-29 
開催地(和) 東北大学 
開催地(英) Touhoku Univ. 
テーマ(和) 光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2008-08-LQE-CPM-EMD-OPE 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) サーモグラフィとホログラフィによる電流通電時のPCB用コネクタの熱ストレス評価 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Thermal Stress Evaluation of Printed Circuit Board Connector Due to Current Flow by Using Themography and Holography 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 久保田 啓義 / Hiromichi Kubota / クボタ ヒロミチ
第1著者 所属(和/英) 東北文化学園大学 (略称: 東北文化学園大)
Tohoku Bunka Gakuen University (略称: TBGU)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 谷口 正成 / Masanari Taniguchi / タニグチ マサナリ
第2著者 所属(和/英) 東北文化学園大学 (略称: 東北文化学園大)
Tohoku Bunka Gakuen University (略称: TBGU)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 石田 広幸 / Hiroyuki Ishida / イシダ ヒロユキ
第3著者 所属(和/英) 東北文化学園大学 (略称: 東北文化学園大)
Tohoku Bunka Gakuen University (略称: TBGU)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 祥介 / Shosuke Suzuki / スズキ ショウスケ
第4著者 所属(和/英) 東北文化学園大学 (略称: 東北文化学園大)
Tohoku Bunka Gakuen University (略称: TBGU)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 高木 相 / Tasuku Takagi / タカギ タスク
第5著者 所属(和/英) 東北文化学園大学 (略称: 東北文化学園大)
Tohoku Bunka Gakuen University (略称: TBGU)
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講演者
発表日時 2008-08-29 16:20:00 
発表時間 25 
申込先研究会 EMD 
資料番号 IEICE-EMD2008-59,IEICE-CPM2008-74,IEICE-OPE2008-89,IEICE-LQE2008-58 
巻番号(vol) IEICE-108 
号番号(no) no.191(EMD), no.192(CPM), no.193(OPE), no.194(LQE) 
ページ範囲 pp.145-150 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-EMD-2008-08-21,IEICE-CPM-2008-08-21,IEICE-OPE-2008-08-21,IEICE-LQE-2008-08-21 


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