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講演抄録/キーワード
講演名 2008-07-18 11:20
[招待講演]無線/光配線による三次元集積の課題と展望
岩田 穆横山 新広島大SDM2008-143 ICD2008-53 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2008-143 ICD2008-53
抄録 (和) 集積規模拡大,性能向上のために有効な三次元集積では積層チップ間インタコネクションが重要課題である.現在,ワイヤボンディングによるチップ積層が用いられているが,シリコン貫通ビアを用いた三次元集積が開発され実用間近になっている.しかし,テスト技術,KGD,放熱などの課題が残されている.電気接続によらない方法として,光配線による三次元集積も古くから研究されおり,近年は電磁結合,静電結合,電磁波結合による無線接続も三次元集積への適用が着目されている.各無線方式は接続距離に特徴を持っており,特別の部品が不要であり,貫通ビアより高速,低電力なデータ転送ができる.また,信頼性も対雑音特性を考慮して設計すれば電気配線と比べて劣らない.将来,接続技術は特徴を活かして複合され三次元集積に適用されるであろう. 
(英) n 3-D integration technology which aims to enhance integration scale and performance, chip-to-chip interconnection is the most important issue. At present, 3-D integration using trough Si via (TSV) are intensively developed targeting a large capacity memory. However, problems in testing and heat spread are not resolved. For 20 years, 3-D integration using optical interconnect has been studied. Recently, inductor coupling, capacitor coupling and antenna coupling have been studied to realize higher data rate with lower power dissipation comparing with the TSV method. If system is designed with sufficient noise margin, reliability of wireless interconnections does not degrade comparing with vias. In the future, these interconnections are combined and introduced to 3-D integration utilizing each features.
キーワード (和) シリコン貫通ビア / 光インタコネクト / 電磁結合 / 静電結合 / 電磁波結合 / / /  
(英) trough silicon via / optical interconnection / inductor coupling / capacitor coupling / radio wave cupling / / /  
文献情報 信学技報, vol. 108, no. 140, ICD2008-53, pp. 89-94, 2008年7月.
資料番号 ICD2008-53 
発行日 2008-07-10 (SDM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2008-143 ICD2008-53 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2008-143 ICD2008-53

研究会情報
研究会 ICD SDM  
開催期間 2008-07-17 - 2008-07-18 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) 低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ICD 
会議コード 2008-07-ICD-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 無線/光配線による三次元集積の課題と展望 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Problems and Prospect of 3D Integration using Wireless and Optical Interconnection Technologies 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) シリコン貫通ビア / trough silicon via  
キーワード(2)(和/英) 光インタコネクト / optical interconnection  
キーワード(3)(和/英) 電磁結合 / inductor coupling  
キーワード(4)(和/英) 静電結合 / capacitor coupling  
キーワード(5)(和/英) 電磁波結合 / radio wave cupling  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 岩田 穆 / Atsushi Iwata / イワタ アツシ
第1著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima University (略称: Hiroshima Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 横山 新 / Shin Yokoyama / ヨコヤマ シン
第2著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima University (略称: Hiroshima Univ.)
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講演者
発表日時 2008-07-18 11:20:00 
発表時間 50 
申込先研究会 ICD 
資料番号 IEICE-SDM2008-143,IEICE-ICD2008-53 
巻番号(vol) IEICE-108 
号番号(no) no.139(SDM), no.140(ICD) 
ページ範囲 pp.89-94 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-SDM-2008-07-10,IEICE-ICD-2008-07-10 


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