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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2008-01-18 15:45 無電解めっき法による超微細電極接続法 ○横島時彦・山地泰弘・田村祐一郎・菊地克弥・仲川 博・青柳昌宏（産総研）  CPM2007-147 ICD2007-158 エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2007-147 ICD2007-158 |
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| 抄録 | （和） | 現行のフリップチップ接続は，接続時に加圧や加熱により固相接続を行うため，チップへのダメージが懸念されている．さらに本手法はチップ－チップもしくはチップ－基板との位置決めにメカニカルな装置を用いるため，ミクロンからサブミクロンの位置決め精度を有する装置を開発することは容易ではない．無電解めっき法は，外部電源を必要とせず，導通がない表面にも選択的にめっきを析出することが可能であり，比較的低温な成膜プロセスである．そこで，本手法をフリップチップ接続に応用できれば，チップへのダメージの軽減，接続の微細化・高精度化，プロセスの簡略化が期待できる．本報告では，無電解めっきによるフリップチップ接続の試みについて，微細電極接続の観点から検討を行った．その結果，対向する幅5mmの微細電極の接続が可能であり，20 μmピッチ，幅5μmの微細電極アレイは所望の電極間のみの接続を実現した． |
| （英） | Decrease in bonding temperature and bonding pressure are key challenges for higher interconnection-density packages in recent years. To improve mechanical process such as thermal stress and mechanical damage of the device circuits, we have investigated a method of pad-interconnection using electroless plating. Practical feasibility of this technique was demonstrated by forming interconnection between pads separated by 5 µm and measuring 5 µm in both height and width. This method was applied successfully to interconnecting the pads forming an array with a pitch of 20 µm. | |
| キーワード | （和） | 電極接合 / フリップチップ接続 / 低温接続 / 無電解めっき / / / / |
| （英） | Pad interconnection / Flip-chip bonding / Low-temperature bonding / Electroless plating / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 107, no. 425, CPM2007-147, pp. 111-116, 2008年1月. | |
| 資料番号 | CPM2007-147 | |
| 発行日 | 2008-01-10 (CPM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2007-147 ICD2007-158 エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2007-147 ICD2007-158 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM ICD |
| 開催期間 | 2008-01-17 - 2008-01-18 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg |
| テーマ（和） | ＬＳＩシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般：特集テーマ 「チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価」（オーガナイザ：須藤俊夫先生（芝浦工業大学 ）） |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2008-01-CPM-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 無電解めっき法による超微細電極接続法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A method of Ultra-fine Pad Interconnection using Electroless Deposition |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電極接合 / Pad interconnection |
| キーワード(2)（和/英） | フリップチップ接続 / Flip-chip bonding |
| キーワード(3)（和/英） | 低温接続 / Low-temperature bonding |
| キーワード(4)（和/英） | 無電解めっき / Electroless plating |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 横島 時彦 / Tokihiko Yokoshima / ヨコシマ トキヒコ |
| 第1著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山地 泰弘 / Yasuhiro Yamaji / ヤマジ ヤスヒロ |
| 第2著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田村 祐一郎 / Yuichiro Tamura / タムラ ユウイチロウ |
| 第3著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 菊地 克弥 / Katsuya Kikuchi / キクチ カツヤ |
| 第4著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 仲川 博 / Hiroshi Nakagawa / ナカガワ ヒロシ |
| 第5著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 青柳 昌宏 / Masahiro Aoyagi / アオヤギ マサヒロ |
| 第6著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2008-01-18 15:45:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2007-147, ICD2007-158 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | no.425(CPM), no.426(ICD) |
| ページ範囲 | pp.111-116 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2008-01-10 (CPM, ICD) |
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