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講演抄録/キーワード
講演名 2008-01-18 13:00
擬似SOC集積化における応力解析 ~ 樹脂チップ間応力の低減 ~
小野塚 豊山田 浩飯田敦子板谷和彦舟木英之東芝CPM2007-141 ICD2007-152 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2007-141 ICD2007-152
抄録 (和) 異種デバイス(チップ)を有機樹脂を用いて,ウエハ再構築した後,半導体プロセスにより再配線層を形成することを特徴とする「擬似SOC技術」が提案されている.本技術は,異種デバイスの混載が困難であったSOC (System on Chip)と,微細配線形成による高集積化が困難であったSIP (System in Package)の問題を解決する新たな集積化技術である.本研究では,有限要素法(FEM)を用いた擬似SOCの応力解析を行い,チップ樹脂間応力の低減について評価を行った.さらにシミュレーションにより最適化した構造条件を用いて擬似SOCの試作を行った. 
(英) The authors have proposed a pseudo-SOC (System on Chip) technology, forming redistribution global layer with semiconductor process techniques on a chip-redistributed wafer with heterogeneous devices encapsulated with resin. This is a novel integration technology realizing a package structure, unattainable with the previous SIP (System in Package) technology and integration of heterogeneous devices unattainable with the previous SOC technology. A stress analysis for realizing a pseudo-SOC structure for minimizing the strain in the integrated chips was carried out. A pseudo SOC was fabricated with the optimized condition for confirming the mechanical stability of the device.
キーワード (和) SOC / SIP / 擬似SOC / ウエハ再構築 / 応力解析 / / /  
(英) SOC / SIP / Pseudo-SOC / Wafer redistribution / Stress analysis / / /  
文献情報 信学技報, vol. 107, no. 425, CPM2007-141, pp. 77-82, 2008年1月.
資料番号 CPM2007-141 
発行日 2008-01-10 (CPM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPM2007-141 ICD2007-152 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2007-141 ICD2007-152

研究会情報
研究会 CPM ICD  
開催期間 2008-01-17 - 2008-01-18 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg 
テーマ(和) LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般:特集テーマ 「チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価」(オーガナイザ:須藤俊夫先生(芝浦工業大学 )) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPM 
会議コード 2008-01-CPM-ICD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 擬似SOC集積化における応力解析 
サブタイトル(和) 樹脂チップ間応力の低減 
タイトル(英) Study on Low Stress Condition of Pseudo-SOC Integration Using Stress Analysis 
サブタイトル(英)
キーワード(1)(和/英) SOC / SOC  
キーワード(2)(和/英) SIP / SIP  
キーワード(3)(和/英) 擬似SOC / Pseudo-SOC  
キーワード(4)(和/英) ウエハ再構築 / Wafer redistribution  
キーワード(5)(和/英) 応力解析 / Stress analysis  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 小野塚 豊 / Yutaka Onozuka / オノヅカ ユタカ
第1著者 所属(和/英) 東芝 研究開発センター (略称: 東芝)
Corporate Research & Development Center Toshiba Corporation (略称: Toshiba R & D Center)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 山田 浩 / Hiroshi Yamada / ヤマダ ヒロシ
第2著者 所属(和/英) 東芝 研究開発センター (略称: 東芝)
Corporate Research & Development Center Toshiba Corporation (略称: Toshiba R & D Center)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 飯田 敦子 / Atsuko Iida / イイダ アツコ
第3著者 所属(和/英) 東芝 研究開発センター (略称: 東芝)
Corporate Research & Development Center Toshiba Corporation (略称: Toshiba R & D Center)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 板谷 和彦 / Kazuhiko Itaya / イタヤ カズヒコ
第4著者 所属(和/英) 東芝 研究開発センター (略称: 東芝)
Corporate Research & Development Center Toshiba Corporation (略称: Toshiba R & D Center)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 舟木 英之 / Hideyuki Funaki / フナキ ヒデユキ
第5著者 所属(和/英) 東芝 研究開発センター (略称: 東芝)
Corporate Research & Development Center Toshiba Corporation (略称: Toshiba R & D Center)
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講演者 第1著者 
発表日時 2008-01-18 13:00:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 CPM 
資料番号 CPM2007-141, ICD2007-152 
巻番号(vol) vol.107 
号番号(no) no.425(CPM), no.426(ICD) 
ページ範囲 pp.77-82 
ページ数
発行日 2008-01-10 (CPM, ICD) 


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