講演抄録/キーワード |
講演名 |
2008-01-18 13:00
擬似SOC集積化における応力解析 ~ 樹脂チップ間応力の低減 ~ ○小野塚 豊・山田 浩・飯田敦子・板谷和彦・舟木英之(東芝) CPM2007-141 ICD2007-152 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2007-141 ICD2007-152 |
抄録 |
(和) |
異種デバイス(チップ)を有機樹脂を用いて,ウエハ再構築した後,半導体プロセスにより再配線層を形成することを特徴とする「擬似SOC技術」が提案されている.本技術は,異種デバイスの混載が困難であったSOC (System on Chip)と,微細配線形成による高集積化が困難であったSIP (System in Package)の問題を解決する新たな集積化技術である.本研究では,有限要素法(FEM)を用いた擬似SOCの応力解析を行い,チップ樹脂間応力の低減について評価を行った.さらにシミュレーションにより最適化した構造条件を用いて擬似SOCの試作を行った. |
(英) |
The authors have proposed a pseudo-SOC (System on Chip) technology, forming redistribution global layer with semiconductor process techniques on a chip-redistributed wafer with heterogeneous devices encapsulated with resin. This is a novel integration technology realizing a package structure, unattainable with the previous SIP (System in Package) technology and integration of heterogeneous devices unattainable with the previous SOC technology. A stress analysis for realizing a pseudo-SOC structure for minimizing the strain in the integrated chips was carried out. A pseudo SOC was fabricated with the optimized condition for confirming the mechanical stability of the device. |
キーワード |
(和) |
SOC / SIP / 擬似SOC / ウエハ再構築 / 応力解析 / / / |
(英) |
SOC / SIP / Pseudo-SOC / Wafer redistribution / Stress analysis / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 107, no. 425, CPM2007-141, pp. 77-82, 2008年1月. |
資料番号 |
CPM2007-141 |
発行日 |
2008-01-10 (CPM, ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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