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講演抄録/キーワード
講演名 2008-01-18 14:15
電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性
雨海正純佐野裕幸日本テキサス・インスツルメンツCPM2007-144 ICD2007-155 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2007-144 ICD2007-155
抄録 (和) 携帯機器を落下させた場合、はんだ接合部で破壊が発生する可能性が高い。実装後の落下衝撃信頼性を評価する方法としてJEDECの規格試験方法が一般に良く使われている。 落下衝撃信頼性は 実装基板および半導体パッケージを薄く軽量にすると改善される。これは、半導体パッケージを薄くすることでパッケージの変位が増加し、はんだ変位や金属間化合物の応力負荷が低減されるためである。また、実装基板は軽いと衝撃荷重が低減できるからである。 はんだソルダー・パット構造はNSMDまたはVIPなどを使用すると接合部の強度は向上する。これらのはんだソルダー・パットは、はんだ接合面積を増加させるため、接合強度向上に寄与している。ソルダー・パットめっき材については、接合部の強度劣化を招く無電解ニッケルめっきは避ける傾向にある10)。Ni-Sn-P層が金属間化合物(IMC)とNi3Pの中間に形成され、Ni-Sn-P層にボイドが発生し、 接合強度は低下するためである。ボイドは強度を劣化し落下衝撃信頼性を著しく低下させる。はんだに添加する元素も金属間化合物のグレインの大きさを左右し落下衝撃信頼性に大きく影響を与える。Co, Ni, Ptの添加元素はその信頼性を大きく改善させる。これは、Co, Ni, およびPtはCu6Sn5の化合物に溶け込み、(CuCo)6Sn5,(CuNi)6Sn5,(CuPt)6Sn5などの3元素化合物が生成されるためである。化合物が3元素になると Cu6Sn5の2元素の化合物に比べ、金属間化合物のグレインは小さくなる。グレインは小さい方が落下衝撃性能には有利に働くと考えられる。また、落下衝撃試験方法の代用として引っ張り衝撃試験などが用いられる。この試験は、実装基板の変位や重さなどを考慮しない評価、つまり、はんだを評価する上では代用可能である 
(英) When a mobile phone is dropped, the frequency of occurrence of cracks in solder joints is high. Voids in intermetallic compound are affected by solder platings. Voids reduce the strength of solder joints and degrades drop test reliability performance significantly. Nano particles included in solder affect the grain size of intermetallic compound and influences drop test reliability performance.
キーワード (和) 落下試験 / 金属間化合物 / めっき材 / ナノ・パーティクル / 鉛フリーはんだ / / /  
(英) Drop Test / Intermetallic Compound / Platings / Nano Particles / Lead Free Solder / / /  
文献情報 信学技報, vol. 107, no. 425, CPM2007-144, pp. 93-98, 2008年1月.
資料番号 CPM2007-144 
発行日 2008-01-10 (CPM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPM2007-144 ICD2007-155 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2007-144 ICD2007-155

研究会情報
研究会 CPM ICD  
開催期間 2008-01-17 - 2008-01-18 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg 
テーマ(和) LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般:特集テーマ 「チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価」(オーガナイザ:須藤俊夫先生(芝浦工業大学 )) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPM 
会議コード 2008-01-CPM-ICD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Assessment Test for Solder Joint Reliability in Mobile Products 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 落下試験 / Drop Test  
キーワード(2)(和/英) 金属間化合物 / Intermetallic Compound  
キーワード(3)(和/英) めっき材 / Platings  
キーワード(4)(和/英) ナノ・パーティクル / Nano Particles  
キーワード(5)(和/英) 鉛フリーはんだ / Lead Free Solder  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 雨海 正純 / Masazumi Amagai / アマガイ マサズミ
第1著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐野 裕幸 / Hiroyuki Sano / サノ ヒロユキ
第2著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
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講演者 第1著者 
発表日時 2008-01-18 14:15:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 CPM 
資料番号 CPM2007-144, ICD2007-155 
巻番号(vol) vol.107 
号番号(no) no.425(CPM), no.426(ICD) 
ページ範囲 pp.93-98 
ページ数
発行日 2008-01-10 (CPM, ICD) 


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