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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2008-01-18 15:20 感光性樹脂を用いた5μｍ厚めっきCuによる多層配線技術 ○菊池 克（NEC）・副島康志（NECエレクトロニクス）・石井康博（NEC）・川野連也（NECエレクトロニクス）・水野正之・山道新太郎（NEC）  CPM2007-146 ICD2007-157 エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2007-146 ICD2007-157 |
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| 抄録 | （和） | 我々は，LSIと実装基板の接続領域の配線技術，5μｍ厚めっきCu多層配線技術及びCu配線間への陽極酸化アルミナを用いたキャパシタ技術の開発に成功した．本技術によるLSIサンプルでは，多層配線では通常のAl配線LSIより5倍のIR-Drop改善効果を，陽極酸化アルミナキャパシタでは，200MHz以上で20dbAの高周波ノイズ低減を実証した．本技術はウェットプロセスを基本としているため，今後のLSIの電気特性改善やコスト低減に対して有効であり，実装基板とのデザインルール差を緩和できる有望な技術である． |
| （英） | We have successfully developed a multi-layer wafer-level 5-um-thick Cu wiring technology and an embedded on-chip capacitor technology with anodized Al2O3. We observed that our wafer-level Cu wiring technology improved IR-drop five times as small as conventional LSI, and our anodized Al2O3 capacitor technology obtained noise reduction of 20 dBA over 200 MHz. These technologies are believed to provide not only advanced LSIs with stable power supply wirings and higher speed operation, but also connectivity between LSIs and packaging substrates. | |
| キーワード | （和） | 感光性樹脂 / 電解Cuめっき / 陽極酸化 / アルミナ / / / / |
| （英） | Photosensitive resin / Cu electroplate / Anodization / Alumina / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 107, no. 425, CPM2007-146, pp. 105-110, 2008年1月. | |
| 資料番号 | CPM2007-146 | |
| 発行日 | 2008-01-10 (CPM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2007-146 ICD2007-157 エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2007-146 ICD2007-157 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM ICD |
| 開催期間 | 2008-01-17 - 2008-01-18 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg |
| テーマ（和） | ＬＳＩシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般：特集テーマ 「チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価」（オーガナイザ：須藤俊夫先生（芝浦工業大学 ）） |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2008-01-CPM-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 感光性樹脂を用いた5μｍ厚めっきCuによる多層配線技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A multi-layer wafer-level 5-um-thick Cu wiring technology with photosensitive resin |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 感光性樹脂 / Photosensitive resin |
| キーワード(2)（和/英） | 電解Cuめっき / Cu electroplate |
| キーワード(3)（和/英） | 陽極酸化 / Anodization |
| キーワード(4)（和/英） | アルミナ / Alumina |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 菊池 克 / Katsumi Kikuchi / キクチ カツミ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC (略称： NEC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 副島 康志 / Kouji Soejima / ソエジマ コウジ |
| 第2著者 所属（和/英） | NECエレクトロニクス (略称： NECエレクトロニクス) NEC Electronics (略称： NECEL) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 石井 康博 / Yasuhiro Ishii / イシイ ヤスヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC (略称： NEC) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 川野 連也 / Masaya Kawano / カワノ マサヤ |
| 第4著者 所属（和/英） | NECエレクトロニクス (略称： NECエレクトロニクス) NEC Electronics (略称： NECEL) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 水野 正之 / Masayuki Mizuno / ミズノ マサユキ |
| 第5著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC (略称： NEC) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山道 新太郎 / Shintaro Yamamichi / ヤマミチ シンタロウ |
| 第6著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC (略称： NEC) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2008-01-18 15:20:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2007-146, ICD2007-157 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | no.425(CPM), no.426(ICD) |
| ページ範囲 | pp.105-110 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2008-01-10 (CPM, ICD) |
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