講演抄録/キーワード |
講演名 |
2008-01-16 13:50
熱CVD成長SiN表面保護膜のAlGaN/GaN HEMT電気特性への影響 ○丸井俊治・星 真一・森野芳昭・伊藤正紀・玉井 功・戸田典彦・大来英之・佐野芳明・関 昇平(OKI) ED2007-208 MW2007-139 エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2007-208 MW2007-139 |
抄録 |
(和) |
AlGaN/GaN HEMTにおけるAlGaN表面準位に起因した電流コラプスの抑制手段として、熱CVD成長SiN膜を表面保護膜に用いるプロセスを開発した。熱CVD成長SiN膜は一般的にPE-CVD成長SiN膜と比べて水素含有量が少なく高密度であり、成長前に800℃のNH3ガスによるAlGaN表面クリーニングが可能であることからAlGaN表面の改善に効果があるものと期待される。実験の結果、熱CVD成長SiN膜を用いることによってゲートリーク電流、電流コラプスの抑制効果が確認された。 |
(英) |
In AlGaN/GaN HEMTs, we used a thermal CVD SiN surface passivation film for suppressing the current collapse due to AlGaN surface level. We expected that the AlGaN surface state could be improved by the thermal CVD passivation film because of its low hydrogen content and high density. NH3 surface cleaning of 800℃ before SiN film deposition is also effective for improving AlGaN surface state. In this study we investigated the effect of the passivation film’s quality on the electrical characteristics of AlGaN/GaN HEMTs. As a result of our experiment, we found that gate leakage current and current collapse was suppressed by using the thermal CVD SiN passivation film.
Keyword AlGaN, GaN, PE-CVD, thermal CVD, SiN, current collapse |
キーワード |
(和) |
AlGaN / GaN / PE-CVD / 熱CVD / SiN / 電流コラプス / / |
(英) |
AlGaN / GaN / PE-CVD / thermal CVD / SiN / current collapse / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 107, no. 420, ED2007-208, pp. 11-15, 2008年1月. |
資料番号 |
ED2007-208 |
発行日 |
2008-01-09 (ED, MW) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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