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講演抄録/キーワード
講演名 2007-12-13 15:15
2つの超音波振動を用いた溶接残留応力の低減
青木 繁西村惟之廣井徹麿都立産技高専)・平井聖児ものつくり大US2007-86
抄録 (和) 溶接によって発生する引張残留応力を低減する方法として,超音波振動を加えながら溶接する方法を低減した.この方法を用いて,薄板の突合せ溶接をした.まず,一方の薄板に超音波振動を加えながら溶接した.その結果,ビード部中央付近で引張残留応力が低減されることが明らかになった.次に,両方の薄板に同時に超音波振動を加えながら溶接した.その結果,一方の薄板に超音波振動を加えながら溶接した場合よりも引張残留応力が低減されることが明らかになった. 
(英) For reduction of residual stress in welded joint, a method using ultrasonic vibration during welding is proposed. Using this method, two thin plates are but-welded. First, ultrasonic vibration is applied on one plate. In this case, tensile residual is reduced at center of the bead. Next, ultrasonic vibrations are applied on both plates. In this case, reduction rate of tensile residual stress is great.
キーワード (和) 超音波振動 / 溶接 / 残留応力 / / / / /  
(英) Ultrasonic Vibration / Welding / Residual Stress / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 107, no. 376, US2007-86, pp. 23-27, 2007年12月.
資料番号 US2007-86 
発行日 2007-12-06 (US) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード US2007-86

研究会情報
研究会 US  
開催期間 2007-12-13 - 2007-12-13 
開催地(和) 東京工業大学(すずかけ台) 
開催地(英) Tokyo Inst. of Tech. (Suzukake-dai) 
テーマ(和) 強力超音波 
テーマ(英) High Power Ultrasonics 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 US 
会議コード 2007-12-US 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 2つの超音波振動を用いた溶接残留応力の低減 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Reduction of Residual Stress of Welded Joint Using 2 Ultrasonic Vibrations 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 超音波振動 / Ultrasonic Vibration  
キーワード(2)(和/英) 溶接 / Welding  
キーワード(3)(和/英) 残留応力 / Residual Stress  
キーワード(4)(和/英) /  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 青木 繁 / Shigeru Aoki / アオキ シゲル
第1著者 所属(和/英) 東京都立産業技術高等専門学校 (略称: 都立産技高専)
Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称: TMCIT)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 西村 惟之 / Tadashi Nishimura / ニシムラ タダシ
第2著者 所属(和/英) 東京都立産業技術高等専門学校 (略称: 都立産技高専)
Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称: TMCIT)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 廣井 徹麿 / Tetsumaro Hiroi / ヒロイ テツマロ
第3著者 所属(和/英) 東京都立産業技術高等専門学校 (略称: 都立産技高専)
Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称: TMCIT)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 平井 聖児 / Seiji Hirai / ヒライ セイジ
第4著者 所属(和/英) ものつくり大学 (略称: ものつくり大)
Institute of Technologists (略称: Inst. of Tech.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2007-12-13 15:15:00 
発表時間 30分 
申込先研究会 US 
資料番号 US2007-86 
巻番号(vol) vol.107 
号番号(no) no.376 
ページ範囲 pp.23-27 
ページ数
発行日 2007-12-06 (US) 


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