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| 講演名 | 2007-11-15 09:10 Galvanically Deposited Gold Layers for Switching Contacts in High Temperature Ambient ○Werner Johler（Tyco Electronics Logistics AG）  EMD2007-84 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2007-84 |
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| 抄録 | （和） | Due to new environmental requirements, all electronic components must be able to withstand peak soldering temperatures up to 265 °C. In the worst case scenario, this temperature is applied 3 times. In order to make electromechanical relays resistant to the soldering heat, during manufacture the products are pre-aged by applying the same peak temperature, but usually for a longer duration. This temperature stress results in a high risk of oxidation of gold alloys, e.g. when they are galvanically deposited, as only a limited number of alloys can be deposited using galvanic processes, and a gold-gold combination is not suitable for switching contacts due to a high tendency towards cold welding. A method of protecting galvanically deposited gold alloys from oxidation has been developed. In order to prevent the formation of nickel- or cobalt-oxides, the gold layers were protected by a very thin layer of palladium (0.075 µm). In addition, a further improvement can be achieved by adding an even thinner layer of pure gold (0.005 µm). These layers make AuNi and AuCo alloys resistant to temperatures of 265 °C, so no significant changes in contact resistance were observed any more, even during prolonged storage at high temperatures. Due to the minimum thickness no significant precious metal costs are involved. Adding a thin Pd layer hardens the pure gold layer and efficiently prevents from cold welding. The performance during service life at temperatures up to 110 °C was not affected by the additional layers. |
| （英） | Due to new environmental requirements, all electronic components must be able to withstand peak soldering temperatures up to 265 °C. In the worst case scenario, this temperature is applied 3 times. In order to make electromechanical relays resistant to the soldering heat, during manufacture the products are pre-aged by applying the same peak temperature, but usually for a longer duration. This temperature stress results in a high risk of oxidation of gold alloys, e.g. when they are galvanically deposited, as only a limited number of alloys can be deposited using galvanic processes, and a gold-gold combination is not suitable for switching contacts due to a high tendency towards cold welding. A method of protecting galvanically deposited gold alloys from oxidation has been developed. In order to prevent the formation of nickel- or cobalt-oxides, the gold layers were protected by a very thin layer of palladium (0.075 µm). In addition, a further improvement can be achieved by adding an even thinner layer of pure gold (0.005 µm). These layers make AuNi and AuCo alloys resistant to temperatures of 265 °C, so no significant changes in contact resistance were observed any more, even during prolonged storage at high temperatures. Due to the minimum thickness no significant precious metal costs are involved. Adding a thin Pd layer hardens the pure gold layer and efficiently prevents from cold welding. The performance during service life at temperatures up to 110 °C was not affected by the additional layers. |
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| キーワード | （和） | switching contacts / high temperature contacts / thin precious metal layer / palladium flash / gold flash / / / |
| （英） | switching contacts / high temperature contacts / thin precious metal layer / palladium flash / gold flash / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 107, no. 309, EMD2007-84, pp. 91-97, 2007年11月. | |
| 資料番号 | EMD2007-84 | |
| 発行日 | 2007-11-07 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2007-84 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2007-84 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2007-11-14 - 2007-11-15 |
| 開催地（和） | アクトシティ浜松 |
| 開催地（英） | Actcity Hamamatsu |
| テーマ（和） | 国際セッション IS-EMD2007 |
| テーマ（英） | International Session on Electro-Mechanical Devices 2007 |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2007-11-EMD |
| 本文の言語 | 英語 |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Galvanically Deposited Gold Layers for Switching Contacts in High Temperature Ambient |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | switching contacts / switching contacts |
| キーワード(2)（和/英） | high temperature contacts / high temperature contacts |
| キーワード(3)（和/英） | thin precious metal layer / thin precious metal layer |
| キーワード(4)（和/英） | palladium flash / palladium flash |
| キーワード(5)（和/英） | gold flash / gold flash |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | Werner Johler / Werner Johler / |
| 第1著者 所属（和/英） | Tyco Electronics Logistics AG (略称： Tyco Electronics Logistics AG) Tyco Electronics Logistics AG (略称： Tyco Electronics Logistics AG) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2007-11-15 09:10:00 |
| 発表時間 | 20分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2007-84 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | no.309 |
| ページ範囲 | pp.91-97 |
| ページ数 | 7 |
| 発行日 | 2007-11-07 (EMD) |
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