講演抄録/キーワード |
講演名 |
2007-08-23 14:30
チップスケールパッケージ型PDアレイ(CSP-PD)の開発 ○土居芳行・小川育生・大山貴晴・金子明正(NTT) EMD2007-36 CPM2007-57 OPE2007-74 LQE2007-37 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2007-36 CPM2007-57 OPE2007-74 LQE2007-37 |
抄録 |
(和) |
光通信システムにおける光強度モニタの小型化および経済化を目的として、ベアチップPDアレイをセラミック筐体内に気密封止したチップスケールパッケージ型フォトダイオードアレイ(CSP-PD)を開発し、50チャネル以上の多チャネル集積モニタPDボードを開発したので報告する。 |
(英) |
We developed a chip-scale packaged photodiode array (CSP-PD) which is compact and hermetically sealed. In addition, we fabricated multi-channel monitors which integrated CSP-PDs on an electrical circuit board. |
キーワード |
(和) |
PDアレイ / CSP-PD / 気密封止 / / / / / |
(英) |
PD-array / CSP-PD / Hermetic seal / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 107, no. 197, CPM2007-57, pp. 39-44, 2007年8月. |
資料番号 |
CPM2007-57 |
発行日 |
2007-08-16 (EMD, CPM, OPE, LQE) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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