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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2007-03-06 09:30 ［ポスター講演］SiC-SBDのパッケージ内部における熱伝導に関する一検討 舟木 剛・○西尾 彬・引原隆士（京大）  CAS2006-98 SIP2006-199 CS2006-115 |
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| 抄録 | （和） | 半導体素子の電気的特性は温度によって変化する．特に，パワーデバイスでは動作条件により導通損失，スイッチング損失による発熱が大きく変化するため，電気的特性の変化を考慮した回路設計が必要となる．著者らが対象としているワイドバンドギャップ半導体であるSiC素子は，従来のSi素子よりも高い温度で動作させることが可能であり，それにより熱的な影響を考慮することの重要性が増してくる．本報告では，SiC-SBDのパッケージ内部での電力損失による熱伝導を回路シミュレータにより解析し，得られた結果について実験結果との比較，および検討を行っている． |
| （英） | Electrical characeristics of semiconductor devices vary with temperature. Thermal influence becomes more important for SiC devices, because it is expected to operate under wide temperature range. Heat generation by conduction loss and switching loss in power devices changes due to operating conditions. Therefore, it is inevitable to take the temperature dependency of characteristics of devices into account for the design of power conversion circuit. This paper models and analyzes heat conduction in SiC-SBD package with respect to current flow in electrical circuit. On the model we discuss the tenperature distribution with comparison to experimental results. | |
| キーワード | （和） | SiC-SBD / 熱伝導 / 熱回路 / 回路シミュレータ / / / / |
| （英） | SiC-SBD / heat conduction / thermal circuit / circuit simulator / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 106, no. 568, CAS2006-98, pp. 29-34, 2007年3月. | |
| 資料番号 | CAS2006-98 | |
| 発行日 | 2007-02-27 (CAS, SIP, CS) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CAS2006-98 SIP2006-199 CS2006-115 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SIP CAS CS |
| 開催期間 | 2007-03-05 - 2007-03-06 |
| 開催地（和） | 鳥取三朝温泉 ブランナールみささ |
| 開催地（英） | Blancart Misasa (Tottori) |
| テーマ（和） | 通信のための信号処理、符号理論、一般 |
| テーマ（英） | Signal Processing for Communications, Code Theory, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CAS |
| 会議コード | 2007-03-SIP-CAS-CS |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | SiC-SBDのパッケージ内部における熱伝導に関する一検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study on Thermal Conduction and Distribution in Package for SiC-SBD |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | SiC-SBD / SiC-SBD |
| キーワード(2)（和/英） | 熱伝導 / heat conduction |
| キーワード(3)（和/英） | 熱回路 / thermal circuit |
| キーワード(4)（和/英） | 回路シミュレータ / circuit simulator |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 舟木 剛 / Tsuyoshi Funaki / フナキ ツヨシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 京都大学 (略称： 京大) Kyoto University (略称： Kyoto Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 西尾 彬 / Akira Nishio / ニシオ アキラ |
| 第2著者 所属（和/英） | 京都大学 (略称： 京大) Kyoto University (略称： Kyoto Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 引原 隆士 / Takashi Hikihara / ヒキハラ タカシ |
| 第3著者 所属（和/英） | 京都大学 (略称： 京大) Kyoto University (略称： Kyoto Univ.) |
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| 講演者 | 第2著者 |
| 発表日時 | 2007-03-06 09:30:00 |
| 発表時間 | 120分 |
| 申込先研究会 | CAS |
| 資料番号 | CAS2006-98, SIP2006-199, CS2006-115 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | no.568(CAS), no.570(SIP), no.572(CS) |
| ページ範囲 | pp.29-34 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2007-02-27 (CAS, SIP, CS) |
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