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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2007-01-19 15:20 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響 ○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝） エレソ技報アーカイブへのリンク：  CPM2006-152 ICD2006-194 |
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| 抄録 | （和） | プリント基板の電源層構成が、基本構成となるＧＶ構成（Ｇ：グランド，Ｖ：電源）と、電源プレーンを上下対称グランドプレーンで挟んだＧＶＧ構成、他にＧＧＶ構成、ＧＧＶＧ構成の４種類の電源層構成の基板を準備し、ＳＳＮとＥＭＩに及ぼす影響について考察した。その結果、ＳＳＮには殆ど影響しないことが分り、ＥＭＩではＧＶＧ構成及びＧＧＶＧ構成が大きな低減効果があることが分かった。また電磁界解析から、ＧＶ構成とＧＶＧ構成の電源系Ｓパラメータ（Ｓ１１，Ｓ２１）が同一特性となる基板であっても、ＧＶＧ構成は電源プレーンと上下のグランドプレーン間の放射電界は逆位相であるため、相殺作用により大きなEMI低減効果が生じることが明らかになった。 |
| （英） | The effects of power/ground structure on simultaneous switching noise and radiated emission (EMI) have been investigated. Printed circuit boards with 4 different power/ground structures were prepared. They were GV, GVG, GGV, and GVGG structures. It has been found that the power/ground structure did not affected on the SSN, but significant reduction of EMI has been observed in the GVG or GVGG structures compared with GV structure. This reduction effects can be explained that the electric field of the GVG structures cancel by the electric fields with the opposite phase each other, even if the GVG structure has the same S parameters as that of the GV structure. | |
| キーワード | （和） | 同時スイッチングノイズ / ＥＭＩ / 電源構成 / / / / / |
| （英） | Simultaneous Switching Noise / ＥＭＩ / Power／Ground Layer Configuration / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 106, no. 467, CPM2006-152, pp. 131-136, 2007年1月. | |
| 資料番号 | CPM2006-152 | |
| 発行日 | 2007-01-11 (CPM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2006-152 ICD2006-194 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD CPM |
| 開催期間 | 2007-01-18 - 2007-01-19 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kika-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般<オーガナイザ：益 一哉（東工大）> |
| テーマ（英） | LSI system assembly and module/inteface technology, test, general |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2007-01-ICD-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Effects of the Board Power/Ground Layer Configuration on Simultaneous Switching Noise（SSN）and EMI |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 同時スイッチングノイズ / Simultaneous Switching Noise |
| キーワード(2)（和/英） | ＥＭＩ / ＥＭＩ |
| キーワード(3)（和/英） | 電源構成 / Power／Ground Layer Configuration |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 串平 孝信 / Takanobu Kushihira / クシヒラ タカノブ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社マニュファクチャリングソリューション (略称： マニュファクチャリングソリューション) Manufacturing Solution Company Ltd(work in Toshiba Corporation) (略称： MSC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 須藤 俊夫 / Toshio Sudo / スドウ トシオ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba Corporation (略称： Toshiba) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2007-01-19 15:20:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2006-152, ICD2006-194 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | no.467(CPM), no.468(ICD) |
| ページ範囲 | pp.131-136 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2007-01-11 (CPM, ICD) |
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