| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2006-11-17 15:30 フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接 ○相沢友勝（都立産技高専）・花崎健一（矢崎総業）・岡川啓悟（都立産技高専） エレソ技報アーカイブへのリンク：  EMD2006-57 |
|
| 抄録 | （和） | フレキシブルプリント配線板の銅箔部分に間隙を設けて重ね，この外側を絶縁された２枚の加圧用アルミニウム薄板で挟み，これらを平板状ワンターンコイルの間に挿入固定し，コンデンサ電源からコイルにインパルス電流を急激に流す．アルミニウム薄板および銅箔には，磁束が交差し，渦電流が流れ，磁気圧力が働く．この圧力と渦電流加熱により，重ねた銅箔は互いに衝突し圧接され得る．コンデンサ電源のエネルギーを1.2kJ 以下に選び，銅箔部分を圧接できた．この新しい配線板銅箔圧接法の原理，方法および実験結果について述べる． |
| （英） | This paper describes a new welding technique for copper foils on flexible printed circuit boards and its experimental results. When an impulse current from a capacitor bank passes through a flat one-turn coil, a magnetic flux is suddenly generated in the coil. Eddy currents are induced in two insulated aluminum sheets and overlapped copper foils on the boards between the sheets placed in the coil. The foils have a gap between them. The foils can be welded both by the Joule heat generated in them and by the impact effect with pulsed magnetic pressure applied to them. The bank energy required for this welding is less than 1.2 kJ. | |
| キーワード | （和） | フレキシブル配線板 / 圧接 / 電磁圧接 / 磁気圧力 / 銅箔 / / / |
| （英） | Flexible printed circuit board / Pressure welding / Magnetic pulse welding / Magnetic pressure / Copper foil / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 106, no. 361, EMD2006-57, pp. 17-20, 2006年11月. | |
| 資料番号 | EMD2006-57 | |
| 発行日 | 2006-11-10 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2006-57 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2006-11-17 - 2006-11-17 |
| 開催地（和） | 富士通株式会社 川崎工場 |
| 開催地（英） | Fujitsu |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2006-11-EMD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Magnetic Pressure Welding of Copper Foils on Flexible Printed Circuit Boards |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | フレキシブル配線板 / Flexible printed circuit board |
| キーワード(2)（和/英） | 圧接 / Pressure welding |
| キーワード(3)（和/英） | 電磁圧接 / Magnetic pulse welding |
| キーワード(4)（和/英） | 磁気圧力 / Magnetic pressure |
| キーワード(5)（和/英） | 銅箔 / Copper foil |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 相沢 友勝 / Tomokatsu Aizawa / アイザワ トモカツ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京都立産業技術高等専門学校 (略称： 都立産技高専) Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称： College of Industrial Tech.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 花崎 健一 / Kenichi Hanazaki / ハナサキ ケンイチ |
| 第2著者 所属（和/英） | 矢崎総業株式会社 (略称： 矢崎総業) Yazaki Corporation (略称： Yazaki Corporation) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岡川 啓悟 / Keigo Okagawa / オカガワ ケイゴ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東京都立産業技術高等専門学校 (略称： 都立産技高専) Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称： College of Industrial Tech.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第4著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第5著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第6著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第7著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第8著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第9著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第10著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第11著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第12著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第13著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第14著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第15著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第16著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第16著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第17著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第17著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第18著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第18著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2006-11-17 15:30:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2006-57 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | no.361 |
| ページ範囲 | pp.17-20 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2006-11-10 (EMD) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]