講演抄録/キーワード |
講演名 |
2006-10-05 13:25
AlGaN/GaN HEMTの高耐圧化 ○中田 健・川崎 健・松田慶太・五十嵐武司・八重樫誠司(ユーディナデバイス) エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2006-153 CPM2006-90 LQE2006-57 |
抄録 |
(和) |
AlGaN/GaN HEMTは電子濃度・移動度が大きく絶縁破壊電界が高い為ために、低オン抵抗・高耐圧特性を実現するパワースイッチングデバイスへの応用が期待されているが、高耐圧化に向けての検討事項は多く残されている。今回、サファイア基板上のHEMTでは耐圧がバッファリーク電流に支配されていることを解明し、バッファ層へFeドープをすることでリーク電流が抑制できることを確認した。FeドープによりHEMTの耐圧が向上しオン抵抗3.7mΩcm2のデバイスにおいて耐圧940Vと優れた特性を実現した。またシリコン基板上のHEMTでは基板・エピ垂直方向のリーク成分が支配的であり、耐圧改善にはエピの厚膜化が重要であることを検証した。 |
(英) |
AlGaN/GaN HEMTs are attractive devices for high power switching applications because of their high electron mobility and high breakdown characteristics. But it is difficult to increase breakdown voltage because of large leakage current originated from the heteroepitaxial layer interface. To solve the issue, we have developed AlGaN/GaN HEMTs with Fe doped GaN buffer on Sapphire substrate. Fe doped GaN buffer suppress buffer leakage efficiently. We obtained the HEMT with the on-state resistance of 3.7 mΩcm2 and the breakdown voltage of 940V. In the HEMT on Si substrate, leakage comes from vertical current flow through substrate. It is important to increase the epitaxial layer thickness for increase breakdown voltage. |
キーワード |
(和) |
AlGaN / GaN / HEMT / パワーデバイス / 低オン抵抗 / 高耐圧 / Feドープ / 基板 |
(英) |
AlGaN / GaN / HEMT / power switching device / low specific on-state resistance / high breakdown voltage / Fe doping / Substrate |
文献情報 |
信学技報, vol. 106, no. 269, ED2006-153, pp. 7-12, 2006年10月. |
資料番号 |
ED2006-153 |
発行日 |
2006-09-28 (ED, CPM, LQE) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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