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講演抄録/キーワード
講演名 2006-06-30 14:25
高分子材料の溶解度パラメータと接着性に関する検討
森井真喜人オムロンエレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2006-10 CPM2006-34 OME2006-44
抄録 (和) 機構デバイスは各種材料で作られた部品を組み合わせ、機能を達成させている。機器の小型化が進むにつれて、ねじ止めや勘合などの機械的接合から、圧接工法の一つであるかしめや接着のような単純工法による接合が多用されるようになってきた。
接着による接合は、接着剤を用いる方法が一般的であるが、対象物が高分子材料の場合、溶剤にて溶解させ接合させる方法も用いられることがある。接着のメカニズムは過去から多くの研究がなされているが、いまだその真因を明らかにはできておらず、部分的なメカニズム解明にとどまっている。筆者は、接着のメカニズムに関与する一つのパラメータとして、物質のぬれ性と、溶解度パラメータを用いて、接着性を評価した。その結果、樹脂材料に対するぬれ性と溶解度パラメータには相関があり、溶解度パラメータが接近している溶剤ではぬれ性が良好となり、接着力も大きくなることを以前に報告した。今回は、樹脂材料と溶解度パラメータついての検証を樹脂材料の種類を増やして検討し、単純に樹脂材料と溶媒の溶解度パラメータだけでなく樹脂成形材料特有の表面構造によっても接着性に影響がある. 
(英) The mechanical device combines various materials, and achieves the function. The joint by the oak and bonding is used as the miniaturization of the equipment advances.
As for the joint by bonding, the method of using the adhesive is general. The method of dissolving with the solvent when the object is a polymeric material and making it connect is used. It is difficult to still clarify the true cause though a lot of researches have been performed as for the mechanism of bonding since the past. The author evaluated bonding by using the wet character and the solubility parameter of the material as one parameter that took part in the mechanism of bonding. As a result, it was confirmed that the wet character became excellent in the solvent that in the wet character and the solubility parameter of the resin material the correlations, and approached the solubility parameter, and adhesive power grew, too
キーワード (和) 溶解度パラメーター / 接着剤 / 高分子 / 溶媒 / 樹脂 / ぬれ / /  
(英) solubility parameter / adhesive / polymer / solvent / resin / wetting parameter / /  
文献情報 信学技報, vol. 106, no. 130, EMD2006-10, pp. 29-32, 2006年6月.
資料番号 EMD2006-10 
発行日 2006-06-23 (EMD, CPM, OME) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2006-10 CPM2006-34 OME2006-44

研究会情報
研究会 CPM EMD OME  
開催期間 2006-06-30 - 2006-06-30 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) 圧電デバイス・材料、強誘電体材料,有機エレクトロニクス、一般(材料デバイスサマーミーティング) 
テーマ(英) Piezoelectric Devices, Piezoelectric Materials, Ferroelectric Materials, Organic Electronics, etc. (ES Summer Meeting of Materials and Devices) 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2006-06-CPM-EMD-OME 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 高分子材料の溶解度パラメータと接着性に関する検討 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A Consideration of relation between solbility parameters for polymer material and adhesion 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 溶解度パラメーター / solubility parameter  
キーワード(2)(和/英) 接着剤 / adhesive  
キーワード(3)(和/英) 高分子 / polymer  
キーワード(4)(和/英) 溶媒 / solvent  
キーワード(5)(和/英) 樹脂 / resin  
キーワード(6)(和/英) ぬれ / wetting parameter  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 森井 真喜人 / Makito Morii / モリイ マキト
第1著者 所属(和/英) オムロン株式会社 (略称: オムロン)
Omron Corporation (略称: OMRON)
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講演者
発表日時 2006-06-30 14:25:00 
発表時間 25 
申込先研究会 EMD 
資料番号 IEICE-EMD2006-10,IEICE-CPM2006-34,IEICE-OME2006-44 
巻番号(vol) IEICE-106 
号番号(no) no.130(EMD), no.131(CPM), no.132(OME) 
ページ範囲 pp.29-32 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-EMD-2006-06-23,IEICE-CPM-2006-06-23,IEICE-OME-2006-06-23 


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