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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2006-06-27 11:20 SBB実装を用いた60GHz帯サブハーモニックミキサモジュール ○増田耕平・竹内太志（東北大）・濱田康宏・丸橋建一（NEC）・小熊 博・亀田 卓・中瀬博之・高木 直・坪内和夫（東北大） エレソ技報アーカイブへのリンク：  MW2006-27 |
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| 抄録 | （和） | 大容量通信 (3Gbit/s) が可能なWPAN (Wireless Personal Area Network) の実用化に向けて，広帯域利用が可能な60GHz帯に注目している．この無線システムを様々な小型機器に組み込むためには，WPAN端末の小型化が必須であり，我々は超小型で低コストな60GHz帯送受信モジュールの実現を目指している．送受信モジュールの構成部品であるミキサおよび増幅器といった60GHz帯IC (Integrated Circuit) は，SBB (Stud Bump Bonding) 技術を用いたフリップチップ実装方式によりALIVH (Any Layer Interstitial Via Hole) 基板上に実装を行う．本稿では，60GHz帯ミキサとして30GHz帯の信号を2逓倍するサブハーモニックミキサの試作を行い，シングルバランス型，ダブルバランス型それぞれのミキサを実装し，実測・評価を行った． |
| （英） | 60-GHz band is expected to be used for wireless personal area network with a data rate of more than 3Gbit/s. We are aiming to fabricate ultra-small and low-cost wireless 3-dimentional system-in-package including 60GHz radio frequency components. A 60-GHz-band Integrated Circuit (IC) was mounted on an any layer interstitial via hole (ALIVH) substrate using stud bump bonding technology. Both single and double balanced mixer ICs using antiparallel diode pair were fabricated on GaAs substrates. Characteristics of fabricated mixer ICs in a package were measured. Measured conversion loss of both mixers was 20dB. Degradation of packaged mixer ICs characteristics was found to be negligibly small compared with bare chip characteristics. | |
| キーワード | （和） | ミリ波 / モジュール / フリップチップ実装 / SBB (Stud Bump Bonding) / / / / |
| （英） | millimeter-wave / wireless module / flip-chip bonding / SBB(Stud Bump Bonding) / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 106, no. 129, MW2006-27, pp. 11-16, 2006年6月. | |
| 資料番号 | MW2006-27 | |
| 発行日 | 2006-06-20 (MW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | エレソ技報アーカイブへのリンク：MW2006-27 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
| 開催期間 | 2006-06-27 - 2006-06-27 |
| 開催地（和） | 名工大 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | マイクロ波計測技術，一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2006-06-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | SBB実装を用いた60GHz帯サブハーモニックミキサモジュール |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | 60GHz Subharmonic Mixer Module Using Stud Bump Bonding Technology |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ミリ波 / millimeter-wave |
| キーワード(2)（和/英） | モジュール / wireless module |
| キーワード(3)（和/英） | フリップチップ実装 / flip-chip bonding |
| キーワード(4)（和/英） | SBB (Stud Bump Bonding) / SBB(Stud Bump Bonding) |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 増田 耕平 / Kohei Masuda / マスダ コウヘイ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 竹内 太志 / Futoshi Takeuchi / タケウチ フトシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 濱田 康宏 / Yasuhiro Hamada / ハマダ ヤスヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 システムデバイス研究所 (略称： NEC) System Devices Research Laboratories, NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 丸橋 建一 / Kenichi Maruhashi / マルハシ ケンイチ |
| 第4著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 システムデバイス研究所 (略称： NEC) System Devices Research Laboratories, NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小熊 博 / Hiroshi Oguma / オグマ ヒロシ |
| 第5著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 亀田 卓 / Suguru Kameda / カメダ スグル |
| 第6著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中瀬 博之 / Hiroyuki Nakase / ナカセ ヒロユキ |
| 第7著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高木 直 / Tadashi Takagi / タカギ タダシ |
| 第8著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | 坪内 和夫 / Kazuo Tsubouchi / ツボウチ カズオ |
| 第9著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2006-06-27 11:20:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | MW2006-27 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | no.129 |
| ページ範囲 | pp.11-16 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2006-06-20 (MW) |
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