講演抄録/キーワード |
講演名 |
2006-06-08 13:00
[特別招待講演]コンピュータアーキテクチャと集積回路技術の協調の必要性について ○安藤壽茂(富士通) エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2006-44 |
抄録 |
(和) |
半導体の微細化の進展により多数のトランジスタが集積可能となり,これが産業発展を牽引してきた。しかし,消費電力の増大がプロセッサの性能向上を制約する要因となってきており,エネルギー効率の改善が重要となってきている。また,微細化が物理的な限界に近付くにつれ,トランジスタ特性のばらつきや,各種リーク電流の増大などの負の影響が顕在化してきており,これらの影響を克服して動作安定度の確保,歩留まりの確保をおこなう必要がある。
これらの問題は半導体テクノロジや回路設計だけでは解決できない状況になっており,論理設計やアーキテクチャを含め,総合的なアプローチによる解決が必要であると考えられる。
以下において,微細化に伴う問題を概観し,小規模コア並列化,低電源電圧化によるマイクロプロセッサのエネルギー効率の改善や冗長構成による歩留まりの改善の例を述べ,これらの問題の解決の方向性を述べる。 |
(英) |
Moor's law continuously gives us more transistors. But, recently, increase in power dissipation becomes the limiting factor of performance improvement of a microprocessor. Also, the device parameter variation became significantly large as the scaling is nearing the physical limit.
It is not possible to overcome these issues with semiconductor technology and circuit design only. It is imperative for the logic designers and computer architects join the semiconductor and circuit designers for the battle to overcome these negative effects and to achieve higher performance, reliable operation and acceptable yield.
This presentation overviews scaling related issues and also outline the proposed solutions. |
キーワード |
(和) |
微細化 / マイクロプロセッサ / 低電力化 / 高信頼化 / 冗長 / / / |
(英) |
scaling / microprocessor / low power / high reliability / redundancy / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 106, pp. 25-30, 2006年6月. |
資料番号 |
|
発行日 |
2006-06-01 (ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2006-44 |