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講演抄録/キーワード
講演名 2006-06-08 14:30
温度を考慮するマイクロアーキテクチャの検討のための物理レジスタアクセス頻度の特徴調査
佐藤寿倫九大)・国武勇次千代延昭宏九工大エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2006-46
抄録 (和) 動作周波数上昇と集積度向上の恩恵によってマイクロプロセッサは性能向上を図ってきたが,近年消費電力の増加とその過密化による温度上昇が大きな問題となっている.本研究ではレジスタアクセスによる温度の上昇に着目している.特定のレジスタやレジスタバンクへの集中的なアクセスは,著しい発熱を伴うからである.以前の調査で物理レジスタへのアクセスは均等に行われていることを確認したが,時間的な変動は考慮されていなかった.今回,時間を区切ってアクセス頻度を調査したところ,著しいアクセス集中が確認された. 
(英) While the improvements in clock frequency and transistor density have achieved the continuous increase in microprocessor performance, increasing power consumption and thus temperature are becoming a serious problem. We focus on register files, because strong access locality to particular registers or register banks causes serious heat dissipation. Our previous study did not show such an access locality, because register renaming transforms the logical register access into the uniform physical register access. However, it did not consider temporal locality but only spatial locality. This paper shows strong temporal and spatial locality on physical register access.
キーワード (和) レジスタファイル / レジスタリネーミング / 消費電力 / ホットスポット / 熱設計 / / /  
(英) register files / register renaming / power consumption / hot spots / thermal design / / /  
文献情報 信学技報, vol. 106, no. 92, ICD2006-46, pp. 37-42, 2006年6月.
資料番号  
発行日 2006-06-01 (ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2006-46

研究会情報
研究会 ICD IPSJ-ARC  
開催期間 2006-06-08 - 2006-06-09 
開催地(和) NEC玉川ルネッサンスシティ 
開催地(英)  
テーマ(和) 集積回路技術とアーキテクチャ技術の協調・融合へ向けた、プロセッサ、並列処理、システムLSIアーキテクチャおよび一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 IPSJ-ARC 
会議コード 2006-06-ICD-IPSJ-ARC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 温度を考慮するマイクロアーキテクチャの検討のための物理レジスタアクセス頻度の特徴調査 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Physical Register Access Analysis for Temperature-Aware Microarchitecture 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) レジスタファイル / register files  
キーワード(2)(和/英) レジスタリネーミング / register renaming  
キーワード(3)(和/英) 消費電力 / power consumption  
キーワード(4)(和/英) ホットスポット / hot spots  
キーワード(5)(和/英) 熱設計 / thermal design  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐藤 寿倫 / Toshinori Sato / サトウ トシノリ
第1著者 所属(和/英) 九州大学 (略称: 九大)
Kyushu University (略称: Kyushu Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 国武 勇次 / Yuji Kunitake / クニタケ ユウジ
第2著者 所属(和/英) 九州工業大学 (略称: 九工大)
Kyushu Institute of Technology (略称: Kyushu Inst. Tech.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 千代延 昭宏 / Akihiro Chiyonobu / チヨノブ アキヒロ
第3著者 所属(和/英) 九州工業大学 (略称: 九工大)
Kyushu Institute of Technology (略称: Kyushu Inst. Tech.)
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講演者
発表日時 2006-06-08 14:30:00 
発表時間 30 
申込先研究会 IPSJ-ARC 
資料番号 IEICE-ICD2006-46 
巻番号(vol) IEICE-106 
号番号(no) no.92 
ページ範囲 pp.37-42 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-ICD-2006-06-01 


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