お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2006-05-19 13:00
[特別招待講演]WSI機能集積情報システムとリコンフィギャラブルシステム
堀口 進東北大
抄録 (和) 1970年後半から集積回路技術の発展とともにシリコンウェーハ上に高機能回路を実現しようとする研究か行われるようになり、1980年代にはウェーハスケール・インテグレーションWSI(Wafer Scale Integration)として様々な研究成果が報告されるようになった。WSIは、冗長化回路アーキテクチャによるウェーハ上の欠陥箇所の救済技術により、高機能システムをウェーハ上に集積する技術である。1980年代から1990年代までは、システム高機能化により汎用チップを用いて基板上にシステム構築するには配線遅延による高速化が難しく、また、省サイズ化、システム構築コストを低く抑え、チップ間ピンボトルネックを解決できる技術として、WSIに期待が寄せられていた。特に、WSI技術による3次元構造コンピュータ、大規模並列処理プロセッサ、高機能信号処理プロセッサやMEMS(Micro-Electro-Mechanics)技術を組み合わせた多くのウェーハスケール機能集積システムが開発されてきた。本論文では、1980年代からの様々なWSI機能集積情報システムについて概説し、現在のリコンフィギャラブルシステムについて考える。 
(英) It has been continued to implement much more circuits on a chip and high functional system in a silicon wafer since the commercialization of integrated circuits from the late 1970s. During 1980s to 1990s, it was reported that Wafer scale integration (WSI) had several attractive advantages; high speed, lower power consumption, fewer chip-to-chip bottlenecked, smaller size, higher reliability and lower system cost. Thus many WSI systems such as 3D-Computer, large scale multi-processor systems, high functional image processing systems and MEMs interated devices were implemented in research as well as in commercial products. This paper summarizes research trend of WSI devices during 1980s to 1990s and discuss the new era of reconfigurable computing.
キーワード (和) ウェーハスケール・インテグレーション / 冗長化回路アーキテクチャ / 欠陥救済技術 / ウェーハスケール機能集積システム / リコンフィギャラブルシステム / / /  
(英) WSI / Reconfigurable / Redundancy Architecture / Fault and Defect Tolerances / WSI system / Reconfigurable Computing / /  
文献情報 信学技報, vol. 106, no. 50, RECONF2006-15, pp. 25-30, 2006年5月.
資料番号 RECONF2006-15 
発行日 2006-05-12 (RECONF) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685
PDFダウンロード

研究会情報
研究会 RECONF  
開催期間 2006-05-18 - 2006-05-19 
開催地(和) 東北大学 
開催地(英) TOHOKU UNIVERSITY 
テーマ(和) リコンフィギャラブルシステム,一般 
テーマ(英) Reconfigurable Systems, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 RECONF 
会議コード 2006-05-RECONF 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) WSI機能集積情報システムとリコンフィギャラブルシステム 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Wafer Scale Integration and Reconfigurable Systems 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) ウェーハスケール・インテグレーション / WSI  
キーワード(2)(和/英) 冗長化回路アーキテクチャ / Reconfigurable  
キーワード(3)(和/英) 欠陥救済技術 / Redundancy Architecture  
キーワード(4)(和/英) ウェーハスケール機能集積システム / Fault and Defect Tolerances  
キーワード(5)(和/英) リコンフィギャラブルシステム / WSI system  
キーワード(6)(和/英) / Reconfigurable Computing  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 堀口 進 / Susumu Horiguchi / ホリグチ ススム
第1著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第2著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第3著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2006-05-19 13:00:00 
発表時間 60分 
申込先研究会 RECONF 
資料番号 RECONF2006-15 
巻番号(vol) vol.106 
号番号(no) no.50 
ページ範囲 pp.25-30 
ページ数
発行日 2006-05-12 (RECONF) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会