講演抄録/キーワード |
講演名 |
2006-04-21 14:30
新規シリコーン系フレキシブル光導波路の作製とその基本特性 ○原 憲司・石川佳寛・東海林義和(旭電化) エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2006-4 OPE2006-4 |
抄録 |
(和) |
高耐熱性・高透明性・低硬化収縮性を有する光硬化型ナノハイブリッドシリコーン樹脂を用い、直接露光法により、マルチモード光導波路を作成した。高耐熱性の基板上導波路ならびに可とう性に富むフィルム導波路と2種類の導波路を作成した。カットバック法により、伝送波長850nmでそれぞれ0.1dB/cm以下の低損失であることを確認した。それぞれの導波路について、実装時のプロセスを考慮した試験を行い、伝搬損失の変化を測定した。鉛フリーはんだ温度での耐熱試験、耐UV、ヒートサイクルや高温高湿試験等の初期信頼性試験を行い、光損失に大きな変動がないことを確認し、様々な工程に適応できることを示した。 |
(英) |
A novel silicone-based flexible optical multimode waveguide was fabricated by using direct-patterning method with UV curable Nano-Hybrid Silicone which has high thermal stability, low-shrinkage and high transparency. The optical losses of this waveguide measured by cut-back method are low enough and indicate less than 0.1dB/cm at 0.85μm. Heat or UV durable tests of waveguide were carried out for surface packaging technologies, and no significant changes about optical loss were observed. Furthermore, value movement of optical loss was small at preliminary tests of heat-cycling and reliability under the high temperature and humidity condition. |
キーワード |
(和) |
ポリマー光導波路 / 耐熱性 / マルチモード / UV硬化シリコーン樹脂 / / / / |
(英) |
Polymer optical waveguide / Thermal stability / Multi-mode / UV curable silicone resin / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 106, no. 18, CPM2006-4, pp. 17-22, 2006年4月. |
資料番号 |
CPM2006-4 |
発行日 |
2006-04-14 (R, CPM, OPE) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2006-4 OPE2006-4 |
研究会情報 |
研究会 |
R CPM OPE |
開催期間 |
2006-04-21 - 2006-04-21 |
開催地(和) |
機械振興会館 |
開催地(英) |
Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
テーマ(和) |
光部品の実装・信頼性、一般 |
テーマ(英) |
Packaging and reliability of optical componetns, etc. |
講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
CPM |
会議コード |
2006-04-R-CPM-OPE |
本文の言語 |
日本語 |
タイトル(和) |
新規シリコーン系フレキシブル光導波路の作製とその基本特性 |
サブタイトル(和) |
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タイトル(英) |
Preparation and Properties of Novel Silicone-based Flexible Optical Waveguide |
サブタイトル(英) |
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キーワード(1)(和/英) |
ポリマー光導波路 / Polymer optical waveguide |
キーワード(2)(和/英) |
耐熱性 / Thermal stability |
キーワード(3)(和/英) |
マルチモード / Multi-mode |
キーワード(4)(和/英) |
UV硬化シリコーン樹脂 / UV curable silicone resin |
キーワード(5)(和/英) |
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キーワード(6)(和/英) |
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キーワード(7)(和/英) |
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キーワード(8)(和/英) |
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
原 憲司 / Kenji Hara / ハラ ケンジ |
第1著者 所属(和/英) |
旭電化工業株式会社 (略称: 旭電化)
Asahi Denka Co., Ltd. (略称: Asahi Denka) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
石川 佳寛 / Yoshihiro Ishikawa / イシカワ ヨシヒロ |
第2著者 所属(和/英) |
旭電化工業株式会社 (略称: 旭電化)
Asahi Denka Co., Ltd. (略称: Asahi Denka) |
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
東海林 義和 / Yoshikazu Shoji / ショウジ ヨシカズ |
第3著者 所属(和/英) |
旭電化工業株式会社 (略称: 旭電化)
Asahi Denka Co., Ltd. (略称: Asahi Denka) |
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第11著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第12著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第13著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第14著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第20著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2006-04-21 14:30:00 |
発表時間 |
25分 |
申込先研究会 |
CPM |
資料番号 |
R2006-4, CPM2006-4, OPE2006-4 |
巻番号(vol) |
vol.106 |
号番号(no) |
no.17(R), no.18(CPM), no.19(OPE) |
ページ範囲 |
pp.17-22 |
ページ数 |
6 |
発行日 |
2006-04-14 (R, CPM, OPE) |
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