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講演抄録/キーワード
講演名 2005-09-09 11:20
PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発
塚田輝代隆イビデンエレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-100 ICD2005-110
抄録 (和) 本稿は,PKG用の基板に開発した表面処理技術,特に無電解Ni/Pd/Auの特徴,これまでの検討結果,および応用について述べる。この無電解Ni/Pd/Auに採用したPdはリンを含み,その特徴は微細で緻密な結晶構造である。ごく薄い表面処理が施された接続パッドに対して,高温放置後のワイヤーボンディング性能,およびPb-フリーはんだ接続性能を評価した。いずれも,従来一般的に用いられてきた電解Ni/Auメッキに匹敵する性能を有することがわかった。Pd層が下地のNiの拡散を有効に抑制したものと考えられる。この表面処理では,メッキリードが必要ないため,基板配線デザインに自由度が高く,基板の小型化が実現でき,電気的ノイズ対策にも効果が期待できる。高機能SiPやMCM用への応用が広まるものと考えられる。 
(英) This Paper describes the characteristics, development, and application of
the surface finish technologies for chip packaging substrates. In particular, electroless Nickel/Palladium/Gold is discussed.The Palladium layer of this surface finish contains 5-7% of phosphorus and the crystal structure is minute and rigid. Both Wire-bondability after high temperature storage and solderability using lead-free solder are investigated.
Results show this surface finish method has good wire bondability and excellent solderability similar to the conventional electrolytic Nickel/Gold surface finish. Also, the Palladium layer effectively inhibits the diffusion of Nickel metal from the barrier layer. In addition, this surface finish technology makes plating bus lines unnecessary and increases design flexibility for packaging substrates allowing continued size reduction of packages and decreases in the electrical noises. This technology can be applied for the high performance SiP(System in a Package) and MCM(Multi Chip Module) etc.
キーワード (和) PKG / 無電解メッキ / ワイヤーボンディング / Pbフリーハンダ接続 / SiP / 高温接続 / 接続信頼性 /  
(英) Package / Electroless Plating / Wire Bondable / Lead Free Solder Joint / System in a Package / Reliability / /  
文献情報 信学技報, vol. 105, no. 268, ICD2005-110, pp. 23-27, 2005年9月.
資料番号 ICD2005-110 
発行日 2005-09-02 (CPM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-100 ICD2005-110

研究会情報
研究会 ICD CPM  
開催期間 2005-09-08 - 2005-09-09 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術 (オーガナイザ: 大塚寛治(明星大学)) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ICD 
会議コード 2005-09-ICD-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Development of New Surface Finish Technology for Package Substrates with Excellent Bondability 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) PKG / Package  
キーワード(2)(和/英) 無電解メッキ / Electroless Plating  
キーワード(3)(和/英) ワイヤーボンディング / Wire Bondable  
キーワード(4)(和/英) Pbフリーハンダ接続 / Lead Free Solder Joint  
キーワード(5)(和/英) SiP / System in a Package  
キーワード(6)(和/英) 高温接続 / Reliability  
キーワード(7)(和/英) 接続信頼性 /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 塚田 輝代隆 / Kiyotaka Tsukada / ツカダ キヨタカ
第1著者 所属(和/英) イビデン株式会社 (略称: イビデン)
IBIDEN CO.Ltd (略称: IBIDEN)
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講演者
発表日時 2005-09-09 11:20:00 
発表時間 25 
申込先研究会 ICD 
資料番号 IEICE-CPM2005-100,IEICE-ICD2005-110 
巻番号(vol) IEICE-105 
号番号(no) no.266(CPM), no.268(ICD) 
ページ範囲 pp.23-27 
ページ数 IEICE-5 
発行日 IEICE-CPM-2005-09-02,IEICE-ICD-2005-09-02 


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