講演抄録/キーワード |
講演名 |
2005-09-09 10:55
非鉛バンププロセスの高性能化 ○江澤弘和・瀬戸雅晴・樋口和人(東芝) エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-99 ICD2005-109 |
抄録 |
(和) |
(まだ登録されていません) |
(英) |
Electroplated solder bumps allow much finer pitch interconnection for high I/O applications, although controlling the alloy deposition is challenging.
To overcome problems concerning alloy plating, we have developed the Pb-free bumping process to employ multi-stack electroplating and it has been qualified to exhibit wide versatility of solder materials and compositions.
In this study, from the reliability viewpoint of solder joints, the integrity of the stack plating process is discussed. Emphasis is placed on void formation in the stack-plated bumps. |
キーワード |
(和) |
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(英) |
Lead-free / bumping / electroplating / void / degassing / Sn based alloy / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 105, no. 266, CPM2005-99, pp. 17-22, 2005年9月. |
資料番号 |
CPM2005-99 |
発行日 |
2005-09-02 (CPM, ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-99 ICD2005-109 |
研究会情報 |
研究会 |
ICD CPM |
開催期間 |
2005-09-08 - 2005-09-09 |
開催地(和) |
機械振興会館 |
開催地(英) |
Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
テーマ(和) |
LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術 (オーガナイザ: 大塚寛治(明星大学)) |
テーマ(英) |
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講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
CPM |
会議コード |
2005-09-ICD-CPM |
本文の言語 |
英語(日本語タイトルあり) |
タイトル(和) |
非鉛バンププロセスの高性能化 |
サブタイトル(和) |
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タイトル(英) |
Lead-free bumping and its process integrity for fine pitch interconnects |
サブタイトル(英) |
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キーワード(1)(和/英) |
/ Lead-free |
キーワード(2)(和/英) |
/ bumping |
キーワード(3)(和/英) |
/ electroplating |
キーワード(4)(和/英) |
/ void |
キーワード(5)(和/英) |
/ degassing |
キーワード(6)(和/英) |
/ Sn based alloy |
キーワード(7)(和/英) |
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キーワード(8)(和/英) |
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
江澤 弘和 / Hirokazu Ezawa / エザワ ヒロカズ |
第1著者 所属(和/英) |
東芝セミコンダクター社 (略称: 東芝)
Toshiba Semiconductor Company (略称: Toshiba) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
瀬戸 雅晴 / Masaharu Seto / セト マサハル |
第2著者 所属(和/英) |
東芝セミコンダクター社 (略称: 東芝)
Toshiba Semiconductor Company (略称: Toshiba) |
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
樋口 和人 / Kazuhito Higuchi / ヒグチ カズヒト |
第3著者 所属(和/英) |
東芝生産技術研究所 (略称: 東芝)
Toshiba Corporate Manufacturing Engineering Center (略称: Toshiba) |
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2005-09-09 10:55:00 |
発表時間 |
25分 |
申込先研究会 |
CPM |
資料番号 |
CPM2005-99, ICD2005-109 |
巻番号(vol) |
vol.105 |
号番号(no) |
no.266(CPM), no.268(ICD) |
ページ範囲 |
pp.17-22 |
ページ数 |
6 |
発行日 |
2005-09-02 (CPM, ICD) |
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