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講演抄録/キーワード
講演名 2005-09-08 09:00
FCBGAパッケージ基板の電気特性 ~ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較 ~
堺 淳中瀬康一郎NEC)・本多広一NECエレクトロニクス)・井上博文NECエレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-85 ICD2005-95
抄録 (和) 全層ビルドアップ基板である超高密度薄型基板(Multi-Layer Thin-Substrate: MLTS)の開発を行っている。今回、MLTSと従来ビルドアップ基板それぞれによるFCBGAパッケージの電気特性を解析し、比較した。その結果、信号伝送特性についてはMLTSの方が反射損失が約6dB以上小さく、周波数帯域は5倍以上拡大していた。電源/グランド特性については、MLTSの方がプレーンのインピーダンスがビルドアップ基板の1/3以下と小さく、また共振周波数が1.5倍以上高かった。これらの結果からMLTSが信号伝送特性、電源/グランド特性に優れ、高速FCBGAパッケージ基板として有用であることが分かる。 
(英) We heve developed an ultra-thin high-density packaging substrate, called an MLTS (multi-layer thin substrate), that consists only of build-up layers without a core laminate. We evaluated the signal integrity and power integrity properties of a flip-chip ball grid array (FCBGA) based on the MLTS, along with those of an identically functioning FCBGA based on conventional build-up printed wiring board (PWB). Our SI simulation showed that the return loss (S11) of the MLTS was 6dB smaller than that of the PWB in the frequency range from 1 to 10GHz, and PI simulation showed that the power/GND plane impedance of MLTS is smaller than one third of that of build-up PWB. These results indicate that the MLTS has considerable advantages over a conventional build-up PWB, especially for operation in the GHz range.
キーワード (和) FCBGA / LSIパッケージ基板 / ビルドアップ基板 / 信号伝送特性 / 電源特性 / / /  
(英) FCBGA / LSI Packaging substrate / Build-up substrate / Signal Integrity / Power Integrity / / /  
文献情報 信学技報, vol. 105, no. 265, CPM2005-85, pp. 1-6, 2005年9月.
資料番号 CPM2005-85 
発行日 2005-09-01 (CPM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-85 ICD2005-95

研究会情報
研究会 ICD CPM  
開催期間 2005-09-08 - 2005-09-09 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術 (オーガナイザ: 大塚寛治(明星大学)) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPM 
会議コード 2005-09-ICD-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) FCBGAパッケージ基板の電気特性 
サブタイトル(和) MLTSと従来ビルドアップ基板の比較 
タイトル(英) The comparison of electrical characteristics of FCBGA packaging substrate based on MLTS and conventional build-up PWB 
サブタイトル(英)
キーワード(1)(和/英) FCBGA / FCBGA  
キーワード(2)(和/英) LSIパッケージ基板 / LSI Packaging substrate  
キーワード(3)(和/英) ビルドアップ基板 / Build-up substrate  
キーワード(4)(和/英) 信号伝送特性 / Signal Integrity  
キーワード(5)(和/英) 電源特性 / Power Integrity  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 堺 淳 / Jun Sakai / サカイ ジュン
第1著者 所属(和/英) 日本電気株式会社 (略称: NEC)
NEC Corporation (略称: NEC)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 中瀬 康一郎 / Koichiro Nakase / ナカセ コウイチロウ
第2著者 所属(和/英) 日本電気 (略称: NEC)
NEC Corporation (略称: NEC)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 本多 広一 / Hirokazu Honda / ホンダ ヒロカズ
第3著者 所属(和/英) NECエレクトロニクス (略称: NECエレクトロニクス)
NEC Electronics (略称: NECエレクトロニクス)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 井上 博文 / Hirobumi Inoue / イノウエ ヒロブミ
第4著者 所属(和/英) 日本電気 (略称: NEC)
NEC Corporation (略称: NEC)
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講演者
発表日時 2005-09-08 09:00:00 
発表時間 25 
申込先研究会 CPM 
資料番号 IEICE-CPM2005-85,IEICE-ICD2005-95 
巻番号(vol) IEICE-105 
号番号(no) no.265(CPM), no.267(ICD) 
ページ範囲 pp.1-6 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-CPM-2005-09-01,IEICE-ICD-2005-09-01 


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