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講演抄録/キーワード
講演名 2005-09-08 13:25
次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討
安田尚平メルコ・ディスプレイ・テクノロジー)・岩田剛治佐藤了平阪大エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-91 ICD2005-101
抄録 (和) エレクトロニクスシステムは、駆動周波数を上げてプロセスルールを縮めることにより、性能を上げてきたが、グローバル配線においては、スケーリング則により信号品質が劣化する。このため、電子システムの性能向上のボトルネックになると考えられる。これに対して、私たちは、グローバル配線の構造をストリップライン+コプレーナ構造にすることによる、電磁界の準完全閉じこめによる信号品質の改善し、リピータレス(消費電力低減)の配線を提案します。そして、次世代のSiPを想定して、クロック周波数(矩形波で10GHz)を平均的なチップの一辺にあたる10mmのグローバル配線を想定して、信号品質の目標として、3次高調波である30GHzで-10dBより小さい信号減衰を達成する配線構造を電磁界解析を用いて検討し、配線サイズと信号減衰の関係の近似式を作成し、上記仕様を満たす配線として、1.2μm角の銅配線で、線間を2.4μmとしたサイズで実現できることを算出し、電磁界シミュレーションにより検証した結果良好な結果を得られた。 
(英) Although the semiconductor has raised performance by speeding up of the clock frequency and shrinking the process rule, a signal integrity becomes poor quality at the global wire without receiving the benefit of a scaling law, and it becomes the neck of the improvement of semiconductor performance in near future. Then, we propose that the signal integrity has been improved by making structure of global wire into strip-line + coplanar structure. And we discussed towards realization of a proper high frequency circuit. We clarify the conditions, which is established the proper circuit line structure, by using the electronic magnetic field analysis. And we found the condition, which can transmit the signal through the 10mm global wire, in 10GHz of clock frequencies that will require in the future.
キーワード (和) グローバル配線 / システムインアパッケージ / システムオンチップ / 信号品質 / 配線構造 / 伝送線路 / /  
(英) Global wiring / System in a package / System on a chip / Signal integrity / Wiring structure / Transmission line / /  
文献情報 信学技報, vol. 105, no. 267, ICD2005-101, pp. 35-40, 2005年9月.
資料番号 ICD2005-101 
発行日 2005-09-01 (CPM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-91 ICD2005-101

研究会情報
研究会 ICD CPM  
開催期間 2005-09-08 - 2005-09-09 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術 (オーガナイザ: 大塚寛治(明星大学)) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ICD 
会議コード 2005-09-ICD-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Basic Study of Proper Circuit Line Structure for Advanced System in Package 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) グローバル配線 / Global wiring  
キーワード(2)(和/英) システムインアパッケージ / System in a package  
キーワード(3)(和/英) システムオンチップ / System on a chip  
キーワード(4)(和/英) 信号品質 / Signal integrity  
キーワード(5)(和/英) 配線構造 / Wiring structure  
キーワード(6)(和/英) 伝送線路 / Transmission line  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 安田 尚平 / Shouhei Yasuda / ヤスダ ショウヘイ
第1著者 所属(和/英) メルコ・ディスプレイ・テクノロジー (略称: メルコ・ディスプレイ・テクノロジー)
Melco Display Technology Inc. (略称: Melco Display Tech.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 岩田 剛治 / Yoshiharu Iwata / イワタ ヨシハル
第2著者 所属(和/英) 大阪大学 (略称: 阪大)
Osaka University (略称: Osaka Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐藤 了平 / Ryohei Satoh / サトウ リョウヘイ
第3著者 所属(和/英) 大阪大学 (略称: 阪大)
Osaka University (略称: Osaka Univ.)
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講演者
発表日時 2005-09-08 13:25:00 
発表時間 25 
申込先研究会 ICD 
資料番号 IEICE-CPM2005-91,IEICE-ICD2005-101 
巻番号(vol) IEICE-105 
号番号(no) no.265(CPM), no.267(ICD) 
ページ範囲 pp.35-40 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-CPM-2005-09-01,IEICE-ICD-2005-09-01 


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