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講演抄録/キーワード
講演名 2005-09-08 14:30
スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用
鈴木 豊阿部賢史・○山田英一秋山承太郎雨海正純日本テキサス・インスツルメンツエレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-93 ICD2005-103
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文献情報 信学技報, vol. 105, no. 267, ICD2005-103, pp. 45-48, 2005年9月.
資料番号 ICD2005-103 
発行日 2005-09-01 (CPM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
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PDFダウンロード エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-93 ICD2005-103

研究会情報
研究会 ICD CPM  
開催期間 2005-09-08 - 2005-09-09 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術 (オーガナイザ: 大塚寛治(明星大学)) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ICD 
会議コード 2005-09-ICD-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) The Study of Stress Sensor for Stacked Die Packages 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 豊 / Yutaka Suzuki / スズキ ユタカ
第1著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 阿部 賢史 / Kenji Abe / アベ ケンジ
第2著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 山田 英一 / Eiichi Yamada / ヤマダ エイイチ
第3著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 秋山 承太郎 / * * / * *
第4著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 雨海 正純 / Masazumi Amagai / アマガイ マサズミ
第5著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
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講演者
発表日時 2005-09-08 14:30:00 
発表時間 25 
申込先研究会 ICD 
資料番号 IEICE-CPM2005-93,IEICE-ICD2005-103 
巻番号(vol) IEICE-105 
号番号(no) no.265(CPM), no.267(ICD) 
ページ範囲 pp.45-48 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-CPM-2005-09-01,IEICE-ICD-2005-09-01 


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