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講演抄録/キーワード
講演名 2004-10-01 10:30
多層プリント回路基板電源供給プレーンの等価インダクタンスと放射抑制のためのキャパシタ配置
原田高志小林直樹NEC
抄録 (和) 多層プリント回路基板を対象として、信号配線が電源、グラウンド両プレーンをチップの動作に必要な電荷の供給や電圧変動による不要電磁波放射を低減するためのデカップリングキャパシタの最適配置に関する設計指針を得るため、電源供給系の等価インダクタンスの定量的な検討を行った。電源供給系を2次元等価回路ネットワークモデルにより表現し、解析を行った結果、電源プレーン、グラウンドプレーン間距離が小さいほど、この系の寄生インダクタンスが小さくなることを確認した。さらに、この解析結果を信号パターンが電源プレーン、グラウンドプレーンを貫いて配線された際に生じるビアホール近傍へのキャパシタの配置による放射抑制効果の定量化に適用した。 
(英) The dependence of voltage disturbances between the power-distribution planes to allocation of a capacitor nearby the via is investigated. Power-distribution plane voltages in multi-layer printed circuit boards (PCBs) are one of the main sources of electro-magnetic interference (EMI). Via penetrating through the power and ground planes gives a rise to the voltage disturbance between these two planes. Voltage reduction effectiveness to allocate a decoupling capacitor is evaluated quantitatively by using an equivalent circuit model. Calculated results have showed the optimized capacitor allocation. A simple analytical formulation has also been introduced about the relation between the space of the power-distribution planes and the distance from the via to the decoupling capacitor in order to determine disturbances of power distribution planes within certain thresholds. Design rule for allocations of decoupling capacitors is also described.
キーワード (和) 多層プリント回路基板 / 電源供給系 / デカップリングキャパシタ / / / / /  
(英) Multilayer PCB / Power-distribution planes / Decoupling capacitor / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 104, no. 328, EMCJ2004-58, pp. 17-21, 2004年10月.
資料番号 EMCJ2004-58 
発行日 2004-09-24 (EMCJ) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
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研究会情報
研究会 EMCJ  
開催期間 2004-10-01 - 2004-10-01 
開催地(和) 国際電気通信基礎技術研究所 
開催地(英)  
テーマ(和) 通信EMC/一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMCJ 
会議コード 2004-10-EMCJ 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 多層プリント回路基板電源供給プレーンの等価インダクタンスと放射抑制のためのキャパシタ配置 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Equivalent Inductance of Power-Distribution Planes in Multilayer PCBs and Capacitor Allocation to Reduce EMI 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 多層プリント回路基板 / Multilayer PCB  
キーワード(2)(和/英) 電源供給系 / Power-distribution planes  
キーワード(3)(和/英) デカップリングキャパシタ / Decoupling capacitor  
キーワード(4)(和/英) /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 原田 高志 / Takashi Harada / ハラダ タカシ
第1著者 所属(和/英) 日本電気 (略称: NEC)
NEC Corporation (略称: NEC)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 小林 直樹 / Naoki Kobayashi /
第2著者 所属(和/英) 日本電気 (略称: NEC)
NEC Corporation (略称: NEC)
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講演者
発表日時 2004-10-01 10:30:00 
発表時間 25 
申込先研究会 EMCJ 
資料番号 IEICE-EMCJ2004-58 
巻番号(vol) IEICE-104 
号番号(no) no.328 
ページ範囲 pp.17-21 
ページ数 IEICE-5 
発行日 IEICE-EMCJ-2004-09-24 


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