電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685      Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 119, Number 273

シリコン材料・デバイス

開催日 2019-11-07 - 2019-11-08 / 発行日 2019-10-31

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目次

SDM2019-68
[招待講演]2019 SISPADレビュー
○鎌倉良成(阪工大)
pp. 1 - 3

SDM2019-69
[招待講演]強誘電体HfO2トンネル接合メモリのスケーラビリティに関する検討
○小林正治・莫 非・多川友作・更屋拓哉・平本俊郎(東大)
pp. 5 - 8

SDM2019-70
[招待講演]Understanding the interface in 2D layered transistors
○Kosuke Nagashio(UTokyo)
pp. 9 - 10

SDM2019-71
[招待講演]ビーム実験による原子スケールプロセスにおける表面反応解析
○唐橋一浩・伊藤智子・浜口智志(阪大)
pp. 11 - 16

SDM2019-72
[招待講演]産業応用を目指したコンパクトモデルの開発
○三浦道子(広島大)
pp. 17 - 20

SDM2019-73
3Dフラッシュメモリの製造技術を用いた積層型論理回路の設計法 ~ 全加算器の設計法、低消費電力設計法 ~
○鈴木章矢・渡辺重佳(湘南工科大)
pp. 21 - 25

SDM2019-74
[招待講演]強誘電体電界効果トランジスタの動的挙動のデバイスシミュレーション
○服部淳一・池上 努・福田浩一・太田裕之・右田真司・浅井栄大(産総研)
pp. 27 - 32

SDM2019-75
[招待講演]不純物の離散性に伴った半導体デバイスモデリングの基本的側面 II ~ 半導体ナノ構造におけるランダム不純物 ~
○佐野伸行(筑波大)
pp. 33 - 38

SDM2019-76
[招待講演]SiC酸化プロセスの第一原理分子動力学解析
○大野隆央(物質・材料研究機構)
pp. 39 - 44

SDM2019-77
[招待講演]トレンチゲート型Si-IGBTの3次元精密TCADシミュレーション
○渡辺正裕・執行直之・星井拓也・古川和由・角嶋邦之(東工大)・佐藤克己(三菱電機)・末代知子(東芝デバイス&ストレージ)・更屋拓哉・高倉俊彦・伊藤一夫・福井宗利・鈴木慎一・竹内 潔(東大)・宗田伊里也・若林 整(東工大)・中島 昭(産総研)・西澤伸一(九大)・筒井一生(東工大)・平本俊郎(東大)・大橋弘通・岩井 洋(東工大)
pp. 45 - 48

SDM2019-78
[招待講演]6.5kV IGBTにおける飽和電流とテール電流のTCADキャリブレーションの方法と考察
○諏訪剛史・早瀬茂昭(東芝デバイス&ストレージ)
pp. 49 - 54

SDM2019-79
[招待講演]先進CMOSイメージセンサ開発へ向けたRTSノイズの計測・解析技術
○黒田理人(東北大)
pp. 55 - 58

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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