| IEICE Technical Committee Submission System Announcement |
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| Announcement | |||||||||||||||
************************************************************************* 平成30年11月度SDM研究会 開催通知と論文募集のご案内 ************************************************************************* ★シリコン材料・デバイス研究会（SDM） 専門委員長 品田 高宏 (東北大) 副委員長 平野 博茂 (パナソニック・タワージャズ) 幹事 池田 浩也 (静岡大)， 諸岡 哲 (東芝メモリー) 幹事補佐 森 貴洋 (産総研)， 小林 伸彰 (日大) 下記要領にて、11月度SDM研究会発表論文を募集いたします。 共催：応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 ■テーマ：「プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般」 ■日程：2018年11月8日（木）～9日（金） ■会場：機械振興会館 地下3F B3-2会議室 ■開催プログラム 確定後、以下にアップされます。随時ご確認ください。 http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM ■申込締切：2018年9月3日（月） ■申込方法： 発表申し込みのWebページ (http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM)より、 発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先 を記入して申込みお願いします。受付後、「技術研究報告」用原稿 の作成に関するご連絡をさせていただきます。 ■論文原稿提出締切：2018年10月16日（火） ■論文頁数：研究会原稿用紙A4版6ページ以内 ■スコープ １．プロセス・デバイス・回路のシミュレーション ・デバイスシミュレーション全般 （MOSFET、FinFET、Ultra Thin Body SOI、グラフェンなどのフロンティアデバイス等） ・フロントエンド・バックエンドプロセスシミュレーション全般 （不純物拡散、配線、シリコン貫通ビア等） ・高周波やノイズモデリングを含む、回路シミュレーション用コンパクトデバイスモデリング ２．シミュレーション設計技術 ・0.5V駆動回路に向けたバイスシミュレーションおよび回路シミュレーション ・新規メモリ、MEMSのデバイスシミュレーションおよび回路シミュレーション ３．LSI物理設計、回路設計 ・0.5V駆動回路に向けた物理設計 ・新規及び微細化メモリの回路設計 ４．半導体シミュレーション技術の応用展開 ・MEMSシミュレーション設計 ・バイオシステムへの半導体シミュレーション技術の応用展開 ・有機素子のモデリング、シミュレーション ・Photovoltaic deviceへの応用 ■照会先： 〒570-8501 大阪府守口市八雲中町３丁目１番１号 パナソニック株式会社 野田泰史 TEL 080-8442-6837 E-mail：noda.taiji[atmark]jp.panasonic.com 〒565-0871 大阪府吹田市山田丘2-1 大阪大学大学院工学研究科 鎌倉良成 TEL 06-6879-4850 E-mail：kamakura[atmark]si.eei.eng.osaka-u.ac.jp |
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