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 スケジュール情報
研究会 SDM
開催日 2018-11-08 - 2018-11-09
会場 機械振興会館
発表申込締切日 2018-09-03
議題 プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般

 開催案内

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平成30年11月度SDM研究会
開催通知と論文募集のご案内
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★シリコン材料・デバイス研究会(SDM)
専門委員長 品田 高宏 (東北大)
副委員長 平野 博茂 (パナソニック・タワージャズ)
幹事 池田 浩也 (静岡大), 諸岡 哲 (東芝メモリー)
幹事補佐 森 貴洋 (産総研), 小林 伸彰 (日大)


下記要領にて、11月度SDM研究会発表論文を募集いたします。

共催:応用物理学会シリコンテクノロジー分科会

■テーマ:「プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般」

■日程:2018年11月8日(木)~9日(金)

■会場:機械振興会館 地下3F B3-2会議室

■開催プログラム
確定後、以下にアップされます。随時ご確認ください。
http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM

■申込締切:2018年9月3日(月)

■申込方法:
発表申し込みのWebページ
(http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM)より、
発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先
を記入して申込みお願いします。受付後、「技術研究報告」用原稿
の作成に関するご連絡をさせていただきます。

■論文原稿提出締切:2018年10月16日(火)

■論文頁数:研究会原稿用紙A4版6ページ以内

■スコープ

1.プロセス・デバイス・回路のシミュレーション

・デバイスシミュレーション全般 (MOSFET、FinFET、Ultra Thin Body SOI、グラフェンなどのフロンティアデバイス等)
・フロントエンド・バックエンドプロセスシミュレーション全般 (不純物拡散、配線、シリコン貫通ビア等)
・高周波やノイズモデリングを含む、回路シミュレーション用コンパクトデバイスモデリング

2.シミュレーション設計技術

・0.5V駆動回路に向けたバイスシミュレーションおよび回路シミュレーション
・新規メモリ、MEMSのデバイスシミュレーションおよび回路シミュレーション

3.LSI物理設計、回路設計

・0.5V駆動回路に向けた物理設計
・新規及び微細化メモリの回路設計

4.半導体シミュレーション技術の応用展開

・MEMSシミュレーション設計
・バイオシステムへの半導体シミュレーション技術の応用展開
・有機素子のモデリング、シミュレーション
・Photovoltaic deviceへの応用

■照会先:
〒570-8501 大阪府守口市八雲中町3丁目1番1号
パナソニック株式会社
野田泰史
TEL 080-8442-6837
E-mail:noda.taiji[atmark]jp.panasonic.com

〒565-0871 大阪府吹田市山田丘2-1
大阪大学大学院工学研究科
鎌倉良成
TEL 06-6879-4850
E-mail:kamakura[atmark]si.eei.eng.osaka-u.ac.jp


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