| IEICE Technical Committee Submission System Announcement |
|||||||||||||||
| Conference Information | |||||||||||||||
|
|||||||||||||||
| Announcement | |||||||||||||||
********************************************************* 電子情報通信学会 ２月 シリコン材料・デバイス研究会の開催と論文募集の御案内 (応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催) ********************************************************* 拝啓 皆様には、研究開発にご精励のこととご推察申し上げます。 平素より電子情報通信学会シリコン材料・デバイス(SDM)研究会にご関心とご理解を賜りまして誠に有難うございます。 今年も応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催で下記の要領で研究会を開催いたします。 招待・依頼講演の他、一般講演を募集いたします。 奮ってご応募を頂きますようご案内申し上げます。 一般講演の発表時間は質疑応答を含め２０分程度を予定していますが、応募多数の場合は、時間調整の可能性があります。 記 1. テーマ 「配線・実装技術と関連材料技術」 （集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般、デバイス、プロセス、材料） 2. 開催日： 2017年2月6日(月) 3. 開催場所：東京大学/本郷キャンパス/工学部4号館 4. 発表申込締切 2016年11月18日（金）（締切済） 5. 申込方法 発表申し込みのWebページ (http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM) より、 発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先を 記入してお申込み下さい。受付後、「技術研究報告」の執筆を依頼 させていただきます。なお、原稿締め切り日は開催日の約3週間前(2017/1/16)です。 6．参加要領： ・第一種研究会ですので参加費は無料、予稿集は別売です。 ・事前の参加申込は必要ありません。 7. お問い合わせ先： ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社 宇佐美 達矢 e-mail: tatsuya.usami.vz@renesas.com Phone: 029-354-1164 パナソニック・タワージャズ株式会社 平野 博茂 e-mail: hirano.hiroshige@tpsemico.com Phone: 050-3783-8832 応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会の連絡先： 山梨大学 近藤英一 kondoh@yamanashi.ac.jp |
|||||||||||||||
[Return to Top Page] |
|||||||||||||||