| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 詳細情報 |
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| 開催案内 | |||||||||||||||
************************************************************************* 平成30年度10月SDM研究会 開催通知と論文募集のご案内 ************************************************************************* ★シリコン材料・デバイス研究会（SDM） 専門委員長 品田 高宏 (東北大) 副委員長 平野 博茂 (パナソニック・タワージャズ) 幹事 池田 浩也 (静岡大)，諸岡 哲 (東芝メモリ) 幹事補佐 小林 伸彰 (日本大), 森 貴洋 (産総研) 10月研究会担当幹事 諏訪 智之（東北大） 大見 俊一郎（東工大） 山口 直 (ルネサス エレクトロニクス) 二瀬 卓也（サンディスク） 下記要領にて、平成３０年度10月SDM研究会発表論文を募集いたします。 ■テーマ：「プロセス科学と新プロセス技術」 ■日程：2018年10月17日（水）～18日（木） ■会場：東北大学未来科学技術共同研究センター 未来情報産業研究館５Ｆ ■招待講演 久保田 弘（熊本大） 仮題）熊本地域でのシリコンアイランドの推進と地震からの復興 鈴木 裕巳（熊本大） 仮題）ソニーSCKの震災復興 畑山 祥吾（東北大） 仮題)CrGeTe相変化材料について 津田 是文（ルネサスエレクトロニクス） 仮題)次世代車載マイコン対応Fin-FET MONOS ■開催プログラム 確定後、以下にアップされます。随時ご確認ください。 http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM ■申込締切：2018年8月9日（木） ■申込方法： 以下の発表申し込みのWebページ http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM より、発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100～200文字程度)・連絡先 を記入して申込みお願いします。受付後、「技術研究報告」用原稿 の作成に関するご連絡をさせていただきます。 ■論文原稿提出締切：開催日の約3週間前（原稿執筆依頼時に通知） ■論文頁数（一般講演）：研究会原稿用紙A4版6ページ以内 （招待講演）：研究会原稿用紙A4版8ページ以内 ■照会先： 〒980-8579 宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-10 東北大学未来科学技術共同研究センター 諏訪 智之 TEL(022)795-3977， FAX(022)795-3986 E-mail：tomoyuki.suwa.b6[atmark]tohoku.ac.jp ふるって投稿くださいますよう，また近辺の方々にご投稿を御呼びかけくださいますよう 何卒よろしくお願い申し上げます。皆様のご協力をどうぞよろしくお願いいたします。 |
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