電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 共催・併催・連催の詳細

 スケジュール情報
研究会 HWS VLD
開催日 2021-03-03 - 2021-03-04
会場 オンライン開催
発表申込締切日 2021-01-18
議題 システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般

 共催・共催・連催について

グループ 1 ( 共催 ): HWS, VLD
--------------------------------
全体としての開催形態: 共催

申込先: HWS ==> 資料番号: HWS, VLD
申込先: VLD ==> 資料番号: HWS, VLD

※ 連催の場合,一次利用として相互の学会の技報に原稿が掲載されます(ページも通し番号で振られます)



[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会