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 スケジュール情報
研究会 HWS VLD
開催日 2021-03-03 - 2021-03-04
会場 オンライン開催
発表申込締切日 2021-01-18
議題 システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般

 開催案内

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2021年3月度

VLD/HWS研究会開催通知と論文募集のご案内
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★ 電子情報通信学会 VLSI設計技術研究会 (VLD)
専門委員長 福田 大輔 (富士通研) 副委員長 小林 和淑 (京都工繊大)
幹事 桜井 祐市 (日立), 兼本 大輔 (大阪大学)
幹事補佐 西元 琢真 (日立)

★ 電子情報通信学会 ハードウェアセキュリティ研究会 (HWS)
専門委員長 池田 誠 (東大)
副委員長 島崎 靖久 (ルネサスエレクトロニクス), 永田 真 (神戸大)
幹事 小野 貴継 (九大), 高橋 順子 (NTT)

以下の通り、VLD/HWS 3月研究会をオンラインにて開催いたします。
多数の発表申込みをお待ちしております。

【開催テーマ】「システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般」
【日 程】 2021年3月3日(水)-3月6日(土)
【会 場】 オンライン開催

●発表申込
*VLDにて発表を希望される方
https://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=IEICE-VLD&lang=jpn
よりお申し込み下さい.

*HWSにて発表を希望される方
http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=IEICE-HWS&lang=jpn
よりお申し込み下さい.

●発表申込期限:2021年1月18日(月)

●予稿申込期限:2021年2月上旬~中旬
※正式には学会本部より連絡が入ります.

●問合せ先
*ご不明な点は以下のアドレス宛にメールでお問い合わせ下さい.
VLD研究会担当幹事
桜井 祐市 (日立製作所)
yuichi.sakurai.xj□hitachi.com

HWS研究会担当幹事
高橋 順子 (NTT)
junko.takahashi.fc□hco.ntt.co.jp

*□を@に変えてください.


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