| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 詳細情報 |
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| 開催案内 | |||||||||||||||
********************************************************* 電子情報通信学会 平成26年12月度 シリコン材料・デバイス研究会 (SDM) 開催通知と論文募集のご案内 ********************************************************* ★シリコン材料・デバイス研究会 (SDM) 専門委員長 大野 裕三 (筑波大) 副委員長 国清 辰也 (ルネサス エレクトロニクス) 幹事 黒田 理人 (東北大) 幹事補佐 山口 直 (ルネサス エレクトロニクス) 本年は、恒例の関西地区における研究会を京都大学桂キャンパス にて、下記の要領で開催いたします。奮ってご応募を頂きますよ うご案内申し上げます。今年度は、電子ディスプレイ(EID)研究 会との共催研究会として開催いたします。お近くの方にもご回覧 下さいますようお願い申し上げます。 世話役：冬木(奈良先端大)、浦岡(奈良先端大)、 平野(パナソニック)、木本(京都大) 記 1. テーマ：「シリコン関連材料の作製と評価、およびディスプレイ技術」 （Si、Siを含む材料の作製、プロセス技術、デバイス、およびディスプレイ関連技術） 2. 開催日：平成２６年１２月１２日(金) （研究会終了後に懇親会を予定） 3. 開催場所：京都大学桂キャンパス Ａ１棟 地階 第１講義室 （京都市西京区京都大学桂：阪急京都線「桂」駅からバス15分） http://www.kyoto-u.ac.jp/ja/access/campus/map6r_k.htm +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 4. 発表申込締切：平成２６年１０月１０日（金） +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 5. 申込方法： 発表申し込みのWebページ http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM より、発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・ 連絡先を記入してお申込み下さい。受付後、「技術研究報告」の執 筆を依頼させていただきます。なお、原稿締め切り日は開催日の約 3週間前です。 6．参加要領： ・第一種研究会ですので参加費は無料、予稿集は別売です。 ・事前の参加申込は必要ありません。 7. お問い合わせ先： 京都大学工学研究科電子工学専攻 木本 恒暢 E-mail: kimoto@kuee.kyoto-u.ac.jp 〒615-8510 京都市西京区京都大学桂 Tel: 075-383-2300 Fax: 075-383-2303 |
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