電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 詳細情報

 スケジュール情報
研究会 SDM
開催日 2018-02-08 - 2018-02-08
会場 東京大学/本郷
発表申込締切日 2017-11-20
議題 配線・実装技術と関連材料技術

 開催案内

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電子情報通信学会
2月 シリコン材料・デバイス研究会の開催と論文募集の御案内
(応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催)
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拝啓 皆様には、研究開発にご精励のこととご推察申し上げます。
平素より電子情報通信学会シリコン材料・デバイス(SDM)研究会にご関心とご理解を賜りまして誠に有難うございます。
今年も応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催で下記の要領で研究会を開催いたします。
招待・依頼講演の他、一般講演を募集いたします。
奮ってご応募を頂きますようご案内申し上げます。
一般講演の発表時間は質疑応答を含め20分程度を予定していますが、応募多数の場合は、時間調整の可能性があります。


1. テーマ 「配線・実装技術と関連材料技術」
(集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般、デバイス、プロセス、材料)
2. 開催日: 2018年2月8日(木)
3. 開催場所:東京大学/本郷キャンパス
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4. 発表申込締切 2017年11月20日(月)
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5. 申込方法
発表申し込みのWebページ
(http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM)
より、
発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先を
記入してお申込み下さい。受付後、「技術研究報告」の執筆を依頼
させていただきます。なお、原稿締め切り日は開催日の約3週間前(2018/1/18)です。
6.参加要領:
・第一種研究会ですので参加費は無料、予稿集は別売です。
・事前の参加申込は必要ありません。
7. お問い合わせ先:
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社 宇佐美 達矢
e-mail: tatsuya.usami.vz@renesas.com Phone: 029-354-1164
パナソニック・タワージャズ株式会社 平野 博茂
e-mail: hirano.hiroshige@tpsemico.com Phone: 050-3783-8832


応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会の連絡先:
山梨大学 近藤英一 kondoh@yamanashi.ac.jp


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