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【IEICE Information】私のお薦め論文(第20回)・ 岩崎裕江 先生 / 2026年2月24日配信 <No.164>

<No.164>
電子情報通信学会のメールニュース
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本会がこれまで発行してきた中で、印象に残った論文を本会の論文誌に携わる方々が紹介します。

今回は、エレクトロニクスソサイエティ副会長(編集出版担当) 岩崎裕江 先生のお薦め論文です。
ぜひご一読下さい。

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┃ 私のお薦め論文(第20回):エレクトロニクスソサイエティ副会長(編集出版担当) 岩崎裕江
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題名:Cryogenic CMOS Analog Circuits and Chip Packaging Techniques towards Large-Scale 
Silicon Quantum Computers
著者名:Takuji MIKI, Misato TAGUCHI, Makoto NAGATA 
分野:量子、アナログ回路設計
掲載誌名:IEICE Transactions on Electronics
巻号情報:Vol.E108-C, No.10, pp.499-507, 2025
URL:https://globals.ieice.org/en_transactions/electronics/10.1587/transele.2024CTI0001/_f


お薦め理由:
本論文は、シリコンスピン量子ビットは、CMOS集積プロセスとの本質的な互換性を活用した、
スケーラブルな量子コンピューティングに向けた有望な技術に関するものです。シリコンスピン
量子ビット数の増加に伴って、制御信号数の爆発的な増大や,冷凍機外部からの熱流入が深刻な
スケーラビリティのボトルネックになります。

本論文では、冷蔵庫内のスペース・電力予算を満たすため、低消費電力と小型化に重点を置いた、
スピン量子ビットのバイアス制御用DAC(デジタル-アナログ変換器)と環境データ取得用
ADC(アナログ-デジタル変換器)を含む極低温アナログ回路設計手法について紹介しています。

さらに、大規模量子ビットチップ実装のためのパッケージング戦略の一例として、放熱性を高める
シリコンインターポーザと銅-銅ボンディング技術を用いた極低温フリップチップパッケージング
技術も紹介しています。

改めて、本論文を読み、回路設計、実装技術、量子をいう分野を横断している本論文は、将来の
量子LSIや極低温電子回路技術を考える上で,多くの示唆を与える一編であるので、是非ご一読
ください。


<掲載された論文誌について>
IEICE Transactions on Electronicsは、エレクトロニクスソサイエティが発行する英文論文誌で、
Lasers, Quantum Electronics,Optoelectronics,Electronic Circuits,Electronic Materials
などの分野を扱っており、年間約70件の論文が掲載されています。年間12~13本の特集も企画
されておりますので、ぜひ積極的なご投稿をお願い致します。

●閲覧サイト(多言語翻訳機能付き)
IEICE Digital Library:https://globals.ieice.org/en_transactions/electronics
●投稿のしおり:https://www.ieice.org/jpn/shiori/es_mokuji.html

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┃ その他お薦めの論文情報
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  ▼IEICE Digital Library(多言語翻訳サービスが始まりました)
  https://globals.ieice.org/

 ▼論文誌 月間トップ10
     https://www.ieice.org/jpn_r/ranking/transactions/monthly/index.html

 ▼論文特集募集案内
   https://www.ieice.org/jpn_r/information/schedule/journals.php

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